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Job offer curation - ⁨半導体デバイス⁩

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Urgent

プロセスインフォマティクス研究者

住友電気工業株式会社

  • 半導体デバイスの開発
  • 半導体
  • 半導体プロセスの開発
  • 機械学習
  • AI
  • Machine Learning
  • Deep Learning
  • ディープラーニング
  • ソフトウェア開発
  • Software Development

AIを用いた開発経験や半導体に関する知識・経験を活かし、プロセスインフォマティクス技術の研究開発に従事します。半導体デバイスやプロセスの開発経験がある方を歓迎し、国際学会での発表経験やプログラミング技術を用いたソフトウェア設計・開発の経験も求められます。

  • Salary ⁨¥⁩⁨3,033,600⁩ - ⁨3,240,000⁩
  • Work Location 神奈川県
  • Company employee count Over 10,000

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Urgent

サイバーセキュリティハードウェアエンジニア

住友電気工業株式会社

  • 半導体デバイス
  • デバイス
  • ハードウェア
  • サイバーセキュリティ
  • ソフトウェア
  • Development
  • Software
  • 電気
  • Communication
  • hardware

当社の製品やシステムにおけるサイバーセキュリティ技術の研究開発に従事します。具体的な業務内容としては、ハーネス、車載製品、ネットワークシステムにおけるセキュリティを応用した新製品企画や研究開発、通信、情報、暗号、開発プロセス等のサイバーセキュリティに関する研究などがあります。また、ハードウェア技術を基盤とした新技術の研究や試作品の開発にも従事します。応募者にはハードウェア設計・開発、製品開発経験が求められます。さらに、電子回路設計開発、半導体デバイス、SOC設計開発、信号処理、制御技術、開発プロセス構築・運用経験、セキュリティに関する分析・評価技術などの経験があれば歓迎されます。

  • Company employee count Over 10,000

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半導体露光装置用部材開発エンジニア

日本碍子株式会社

  • 半導体デバイス製造
  • 半導体
  • 半導体製造装置
  • 半導体技術者検定
  • LSIデバイス
  • 半導体微細加工技術
  • 知識: 半導体やMEMSの知識
  • 技術士
  • 技術動向
  • 特許出願

新製品の事業化実現に向け、最先端半導体露光装置用の新規部材開発業務に従事し、薄膜の作成評価を中心に、成膜プロセス検討や試作品の解析、導入設備の検討など幅広い業務を担当します。また、半導体やMEMSの知識や技術動向に精通し、新製品の技術開発や顧客対応、特許業務なども行います。

  • Work Location 愛知県
  • Company employee count 1,001 to 10,000

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欠陥分析サポートエンジニア

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社

  • TEM技術
  • FIB技術
  • デュアルビームFIB
  • SEMイメージング
  • TEMイメージング
  • EDS分析
  • クリーンルーム環境
  • ニアラインFIB/TEM
  • FIB technology
  • Dual-beam FIB

欠陥分析サポートエンジニアの主な業務は、FIB技術者としてデュアルビームFIBを操作しTEMサンプルの準備とSEMイメージングを行うことや、TEM技術者としてTEMを操作しイメージング、分析、報告を行うことなどです。また、台湾でのトレーニング(6か月)があります。

  • Salary ⁨¥⁩⁨3,700,000⁩ - ⁨3,700,000⁩
  • Work Location 熊本県
  • Company employee count Over 10,000

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