Job offer curation - ⁨5G⁩

ウェアラブルやスマートフォンなどの通信端末のハードウェア開発を行います。具体的には、無線設計、回路設計、デバイスモジュール開発、構造設計、アンテナ設計、EMC対策などを担当します。また、次世代通信技術の要素技術開発や製品認証、生産技術業務も含まれます。

半導体実装材料の研究開発において、基板材料・プロセス設計・アッセンブリー材料の各グループで材料開発や製造法の研究を行います。5Gや6Gなどの次世代通信に対応する材料設計、試作、評価、改良を行い、最終的にスマートフォンやPC、自動車などの製品発展に寄与する技術を追求します。

6G・IOWN構想の実現に向けて、次世代通信規格の研究開発、標準化、ユースケース開拓を行います。次世代デバイスの要件検討、先進的端末無線技術の商用開発に携わり、空・海・宇宙への通信エリア拡大や超低消費電力の通信技術実現を目指します。