Job offer curation - ⁨Dual-beam FIB⁩

株式会社LINEAイノベーションは、「Future Energy to the Future Generations—核融合エネルギーがあたりまえな世界を未来の子どもたちに届ける」というミッションを掲げ、2023年9月に設立されたスタートアップです。私たちは、トカマク、ヘリカル、レーザー方式等が目指すD-T（重水素-三重水素）核融合とは一線を画す、中性子の発生が極めて少ない（実質的に「中性子フリー」な）p-11B（水素-ホウ素）核融合の実現を目指す革新的な核融合炉の開発に、日本大学のFRC技術と筑波大学のミラー技術をを組み合わせた独自アプローチを基盤に挑戦しています。このアプローチは、中性子による脆化・放射化や放射性物質である三重水素（トリチウム）の取扱いといった従来方式の課題を大幅に緩和し、シンプルで安全、かつ高い経済性を持つ核融合炉の早期の社会実装を目指します。現在、私たちは数年以内のp-11B反応実証、および2030年代初頭の発電実証という明確なマイルストーンに向け、研究開発を加速しています。 当社の核融合炉では、高エネルギー（数百keV程度）の中性粒子ビームにより、p-11B核融合反応を起こします。同様に低エネルギー（数十keV程度）の中性粒子ビームによりFRCプラズマの維持も行います。これを実現するための中性粒子ビーム入射装置（Neutral Beam Injection; NBI）の開発をリードする方を募集します。高エネルギー、低エネルギーNBIのいずれかまたは両方をご経験・ご希望に応じてご担当いただきます。 数十keV〜数百keV帯域のNBI（イオン源、加速系、中性化系）の設計・製作・試験 大電流イオン源の引き出し特性改善、長寿命化、およびガスフロー・差動排気系の最適化 ビーム軌道とミラー磁場の干渉解析、および入射効率を最大化する光学設計

京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体関連部品、電子部品や通信端末・機器、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高2兆円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。 本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります。また本職種は入社後、光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きたいと考えています。 【ミッション】 ・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること ・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと 【キャリアパス】 FAE業務で経験を積まれた後は、事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。 【魅力】 ・少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。 ・自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。 ・海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。 ・新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。

京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体関連部品、電子部品や通信端末・機器、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高2兆円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。 【職務内容】 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。