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Job offer curation - ⁨MOSFET⁩

Offers

パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア

株式会社東芝

  • MOSFET
  • Power semiconductor process technology
  • 半導体装置
  • Power device
  • 半導体
  • 半導体技術
  • IGBT
  • Power device material
  • Research
  • パワーデバイス

募集するポジションでは、MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセスの開発を担当します。各工程毎にチーム編成して専門家集団を形成し、リーダーシップを発揮して開発を牽引します。半導体のユニットプロセス技術経験者や半導体関連メーカでの知見を持つ方を求めています。

  • Salary ⁨¥⁩⁨4,500,000⁩ - ⁨10,000,000⁩
  • Work Location 石川県
  • Company employee count 1,001 to 10,000

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パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーションエンジニア

株式会社東芝

  • MOSFET
  • Semiconductor technology
  • 半導体
  • 半導体技術
  • IGBT
  • パワーデバイス
  • 製造ライン
  • Power devices
  • ウエハー
  • プロセスインテグレーション

募集ポジションでは、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術、評価分析、プロセスシミュレーション(TCAD)などの業務を担当します。

  • Salary ⁨¥⁩⁨4,500,000⁩ - ⁨10,000,000⁩
  • Work Location 石川県
  • Company employee count 1,001 to 10,000

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Urgent

電子通信システムエンジニア

三菱電機株式会社

  • FPGA
  • Semi-conductor
  • LT-SPICE
  • 半導体
  • GaNトランジスタ
  • ANSYS
  • アナログ回路
  • アナログ回路設計
  • 2D-CAD
  • マイクロ波

募集するポジションでは、高周波(マイクロ波)デバイス/モジュールの開発設計業務やプロジェクト管理が中心です。具体的には、高周波(マイクロ波)回路、電源・制御回路等のアナログ回路の開発設計やプロジェクトの推進、社内外調整及び製品のQ(品質)・C(コスト)・D(計画)管理などがあります。

  • Salary ⁨¥⁩⁨3,900,000⁩ - ⁨6,000,000⁩
  • Work Location 兵庫県
  • Company employee count Over 10,000

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Urgent

ロボットハードウェアエンジニア

川崎重工業株式会社

  • FPGA
  • Inverter
  • Printed circuit board
  • electricity
  • Communication
  • 産業用ロボット
  • 機能安全
  • 制御
  • Functional safety
  • 通信

医療用ロボット制御ハードウェア全般の開発・設計業務を担当し、電気電子回路設計や規格対応業務など幅広い業務があります。国産初の手術支援ロボットを含む医療用ロボットのHW設計全般に関わり、社会課題解決に貢献できるやりがいのあるポジションです。

  • Salary ⁨¥⁩⁨5,500,000⁩ - ⁨8,000,000⁩
  • Work Location 兵庫県
  • Company employee count Over 10,000

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