半導体パッケージ設計エンジニア
TOPPAN株式会社
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¥4,000,000 - 4,000,000
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Tokyo
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Over 10,000
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Company Homepage
Job Summary
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計と解析業務を担当します。EDAツールを用いた電磁界、熱、応力解析や設計フローの構築、顧客とのディスカッション、プロジェクト推進、デザインレビューなどを行います。最先端の半導体パッケージ技術開発に携わり、世界的なIT企業の製品に貢献する重要な役割を担います。Company Info
Duties
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計および解析に従事します。主な業務は、EDAツールを活用した高度な電子設計自動化、電磁界・熱・応力解析の実施、シミュレーション理論の習得、量産時の設計フロー構築と運用です。海外のIT企業との直接的なコミュニケーションを通じて、顧客要望に基づいた革新的なパッケージ開発に取り組みます。具体的には、Cadenseの半導体設計環境とAnsysを使用した詳細な解析、プリント基板とFCBGA半導体パッケージに関する高度な技術知識を駆使し、従来の発想を超えた柔軟なアプローチで新しいパッケージ技術の確立を目指します。
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