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    半導体プロセス開発エンジニア

    TOPPAN株式会社

    • Salary ⁨¥⁩⁨4,000,000⁩ - ⁨4,000,000⁩
    • Work Location Saitama
    • Company employee count Over 10,000
    • Link to this company's homepage. Company Homepage

    事業概要

    最先端テクノロジーとアートが融合する技術開発企業

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    TOPPANホールディングス、「第9回ロボデックス」に出展 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリース産学共同研究のメディアアート「Zero Gravity Art」を2025年日本国際博覧会（大阪・関西万博）未来社会ショーケース事業「フューチャーライン万博・フューチャーライフエクスペリエンス」で展示 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリース

    魅力ポイント

    最先端技術と伝統の融合: AIから自動運転まで、多彩な技術開発で未来を切り拓く

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    TOPPAN、空間デザインにおける木目が人に与える印象や感じ方を数値で示す評価システムを開発 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリースTOPPANホールディングス、「第9回ロボデックス」に出展 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリースTOPPAN、「第17回 オートモーティブワールド」に出展 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリース

    Duties

    次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発において、従来のFCBGA基板プロセスを超えた新しい技術開発に従事します。具体的には、各種配線・絶縁体材料の特性評価、新しい製造プロセスの設計と検証、製造設備の仕様設計を行います。顧客や材料メーカとの密接な技術ディスカッションを通じて、2027年以降の事業化を目指した革新的な半導体パッケージ構造の開発に取り組みます。クリエイティブな視点で従来の製造プロセスの枠を超え、新たなパッケージエコシステム構築に貢献する先端技術開発業務を遂行します。

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