半導体パッケージ設計エンジニア
TOPPAN株式会社
-
¥4,000,000 - 4,000,000
-
Niigata
-
Over 10,000
-
Company Homepage
Job Summary
半導体チップを搭載するFC-BGA基板の設計業務を担当します。CAD/CAMを用いた設計、シミュレーションによる構造・特性検証、製造性を考慮したパターン検証などを行います。電気配線、絶縁体の複雑な設計や、電気特性・応力シミュレーションを通じて、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。Company Info
Duties
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートの設計業務を担当し、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。CAD/CAMツールを使用して基板の詳細設計を行い、電気配線、絶縁体の配置、複雑な設計ルールの適用を行います。シミュレーションソフトを活用して、電気特性や応力解析を実施し、設計の妥当性を検証します。また、製造性を考慮したパターン検証、設計データの解析、製造用データの編集と作成も重要な業務となります。世界的な半導体メーカーに向けた最先端の半導体パッケージ市場において、高速化・多機能化するLSIチップの設計に革新的なアプローチを提供します。
Login to see all information about offers.
By registering with LabBase Plus you...

You can select from our vast stock of job offers.
- Can view all curation offers.
- Receive notifications of new offers added to curations.
- Possibly be scouted by corporations.
- Search for companies with unique technologies.
- Search for job offers in areas like inorganic chemistry material science.
Registration takes roughly 2 minutes