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    半導体パッケージ設計エンジニア

    TOPPAN株式会社

    • Salary ⁨¥⁩⁨4,000,000⁩ - ⁨4,000,000⁩
    • Work Location Niigata
    • Company employee count Over 10,000
    • Link to this company's homepage. Company Homepage

    事業概要

    最先端テクノロジーとアートが融合する技術開発企業

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    TOPPANホールディングス、「第9回ロボデックス」に出展 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリース産学共同研究のメディアアート「Zero Gravity Art」を2025年日本国際博覧会（大阪・関西万博）未来社会ショーケース事業「フューチャーライン万博・フューチャーライフエクスペリエンス」で展示 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリース

    魅力ポイント

    最先端技術と伝統の融合: AIから自動運転まで、多彩な技術開発で未来を切り拓く

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    TOPPAN、空間デザインにおける木目が人に与える印象や感じ方を数値で示す評価システムを開発 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリースTOPPANホールディングス、「第9回ロボデックス」に出展 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリースTOPPAN、「第17回 オートモーティブワールド」に出展 | TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリース

    Duties

    FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務を担当し、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。CAD/CAMツールを使用して基板の詳細設計を行い、電気配線、絶縁体の配置、複雑な設計ルールの適用を行います。シミュレーションソフトを活用して、電気特性や応力解析を実施し、設計の妥当性を検証します。また、製造性を考慮したパターン検証、設計データの解析、製造用データの編集と作成も重要な業務となります。世界的な半導体メーカーに向けた最先端の半導体パッケージ市場において、高速化・多機能化するLSIチップの設計に革新的なアプローチを提供します。

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