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    半導体パッケージ設計エンジニア

    TOPPAN株式会社

    • Salary ⁨¥⁩⁨4,000,000⁩ - ⁨4,000,000⁩
    • Work Location Niigata
    • Company employee count Over 10,000
    • Link to this company's homepage. Company Homepage

    Job Summary

    半導体チップを搭載するFC-BGA基板の設計業務を担当します。CAD/CAMを用いた設計、シミュレーションによる構造・特性検証、製造性を考慮したパターン検証などを行います。電気配線、絶縁体の複雑な設計や、電気特性・応力シミュレーションを通じて、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。

    Company Info

    Duties

    FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務を担当し、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。CAD/CAMツールを使用して基板の詳細設計を行い、電気配線、絶縁体の配置、複雑な設計ルールの適用を行います。シミュレーションソフトを活用して、電気特性や応力解析を実施し、設計の妥当性を検証します。また、製造性を考慮したパターン検証、設計データの解析、製造用データの編集と作成も重要な業務となります。世界的な半導体メーカーに向けた最先端の半導体パッケージ市場において、高速化・多機能化するLSIチップの設計に革新的なアプローチを提供します。

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