半導体パッケージ設計エンジニア
TOPPAN株式会社
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¥4,000,000 - 4,000,000
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Niigata
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Over 10,000
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Company Homepage
事業概要
最先端テクノロジーとアートが融合する技術開発企業
この会社の事業概要として、印刷テクノロジーを基盤に多様な技術開発を展開しています。
2025年1月の情報では、3D ToFカメラや液晶調光フィルムなどの先端デバイス技術、医療情報分析サービスDATuM IDEAなどのヘルスケア分野、漁業DXや農業向けAIシステムなどのデジタルソリューションを手がけています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
また、アートと最先端技術を組み合わせた社会価値創造の研究や、金融分野でのブロックチェーン技術の活用など、幅広い分野で技術開発を進めています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
これらの技術は、自動車、医療、農水産業、金融など様々な産業分野に応用され、社会課題の解決に貢献しています。
魅力ポイント
最先端技術と伝統の融合: AIから自動運転まで、多彩な技術開発で未来を切り拓く
この会社の技術的な魅力は以下の3点に集約されます。
1点目は、AIと機械学習を活用した独自の感性評価システムMOKUMETRIXの開発により、木目柄の印象を定量化し、建築やインテリアデザインに革新をもたらしています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
2点目は、ハイブリッドToF技術を用いた3D ToFカメラにより、太陽光下でも正確な距離測定が可能な自動運転・ロボティクス向けの画期的なセンシング技術を確立しています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
3点目は、車載向け液晶調光フィルムLC MAGICやBlanview液晶ディスプレイなど、自動車産業向けの革新的な電子デバイス技術を開発し、快適なモビリティ空間の創造に貢献しています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
Duties
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務を担当し、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。CAD/CAMツールを使用して基板の詳細設計を行い、電気配線、絶縁体の配置、複雑な設計ルールの適用を行います。シミュレーションソフトを活用して、電気特性や応力解析を実施し、設計の妥当性を検証します。また、製造性を考慮したパターン検証、設計データの解析、製造用データの編集と作成も重要な業務となります。世界的な半導体メーカーに向けた最先端の半導体パッケージ市場において、高速化・多機能化するLSIチップの設計に革新的なアプローチを提供します。
Requirements
・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル
Welcomed Skills
・ステラ・コーポレーション社 StellaVision
・Cadence社 Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
・CADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験