機能材料事業本部 HRDP事業化推進部 開発担当（半導体パッケージ用キャリア材料の開発）
三井金属株式会社
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¥7,300,000 - 13,000,000
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Saitama
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Over 10,000
Job Summary
企業情報 三井金属株式会社 組織ビジョン 5年後、10年後を見据えた新規事業の創出 配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力 【配属先ミッション】 端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【職務内容】 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。 当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 ・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作） ・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など） ・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション ・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月） ※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。 【業務の面白み/魅力】 先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。 キャリアステップイメージ 開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。Company Info
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