半導体テスタの伝送回路の開発エンジニア
株式会社アドバンテスト
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¥4,800,000 - 11,000,000
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Gunma
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1,001 to 10,000
Job Summary
ポジション概要/役割： 伝送回路(プリント基板、部品パッケージ、コネクタ、シグナルインテグリティなど)の開発に携わっていただきます。 業務内容： 候補者様の適性に合わせ、下記いずれかの部署に配属予定です。 A部署： ・次世代テスト環境に向けた新試験技術・先行要素回路の開発（高密度集積化、実装を含む） ・次世代高速インターフェイス対応の試験手法／テスト環境制御に関わる要素技術開発 ・高速伝送に関わる要素回路・フロントエンド回路/ASIC /パッケージ等の開発と評価（評価ボードでの波形・特性確認、改善） B部署： ・半導体テスタの伝送回路のSI(シグナルインテグリティ)に関する技術開発 ・伝送回路の仕様検討から電磁界シミュレータを使用した検証、性能評価 ・まずはベテランのOJTを受けながらシュミレータや実機評価で経験をつみ、徐々に設計のレベルを上げて取り組んでいただきます。将来的に伝送回路のSI設計を牽引いただくことを期待しています。 変更の範囲：会社の定める業務Company Info
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