Urgent
材料開発エンジニア
Elephantech Inc.
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Tokyo
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101 to 1,000
Job Summary
当社は「新しいものづくりの力で、持続可能な世界をつくる」をミッションとして、独自のナノマテリアル技術を用いて、半導体・エレクトロニクス分野のイノベーションを推進しています。 直近では、AIサーバ基板の高性能化に直結する高アスペクトマイクロビア導電化ソリューション「DeepVia™ HDI」（2026年4月発表）を開発し、従来の化学銅めっきの限界を超える高アスペクト比（AR3以上）のビア形成に成功しました。これは、当社のコア技術である「銅ナノ粒子インク」と「インクジェット印刷技術」を融合させた画期的なプロセスです。 さらに半導体パッケージ領域では、次世代AI/HPC向けガラス基板貫通ビア（TGV）フィル用銅ナノペースト「SAphire™ G」（2026年4月発表）や、パワー半導体の熱問題を解決する無加圧低温接合対応の「SAphire™ D02」（2026年5月発表）の開発にも相次いで成功し、世界的な大手メーカーとの共同評価が急速に拡大しています。 これらペースト材料の量産化への取り組みはもちろん、インクジェット印刷に最適化された導電性インクの開発も引き続き重要な柱として継続・強化しています。持続可能な世界の実現と、AIコンピューティングの進化という2つの大きな大義を材料開発の側面から力強く牽引していただける、中核メンバーを募集します。 ご経験やスキル、適性に応じて、銅ナノペーストおよびインクジェットインクの材料開発業務を裁量を持って担当いただきます。Company Info
Elephantech Inc. is a pioneering startup in the electronics manufacturing sector that specializes in printed electronics technology. The company has revolutionized the production of flexible printed circuit boards (FPCBs) using its innovative metal inkjet printing technology, known as the Pure Additive™ method. This groundbreaking approach significantly reduces CO2 emissions by 75% and water consumption by 95% compared to traditional etching methods, enabling eco-friendly manufacturing. Elephantech also develops application products using these sustainable substrates and is expanding its expertise into the semiconductor packaging sector and Roll-to-Roll Printed Circuit Boards (RPCBs).Login to see all information about offers.
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