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微細加工技術者 / ダイヤモンド半導体リソグラフィープロセス開発エンジニア

OOKUMA DIAMOND DEVICE Co., Ltd.

  • Salary ⁨¥⁩⁨7,000,000⁩ - ⁨10,000,000⁩
  • Work Location Fukushima, Ibaraki
  • Company employee count 11 to 100

Job Summary

＜当社の特徴＞ 2026年5月、当社は福島県大熊町に世界初となるダイヤモンド半導体の量産拠点「大熊ダイヤモンドデバイス 福島工場」を竣工しました。廃炉・宇宙・安全保障・次世代通信などへの社会実装に向けた重要な拠点として、いま日本中の注目を集めています。 ダイヤモンド半導体は、高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と呼ばれています。当社は、廃炉作業をはじめ、宇宙・安全保障・次世代通信（Beyond 5G/6G）・エネルギーインフラ等の領域へ、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を進めています。 ＜募集背景＞ 当社は廃炉への納品責務を背負っていた為、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。 当社のミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発や業務を推進頂ける方に、是非ご応募頂きたいと考えています。 ＜仕事内容＞ ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光・電子線(EB)描画を用いた微細加工プロセスの条件出し、最適化 ・現行リソグラフィープロセスに対する問題点の特定・解析、トラブル対応 ・レジスト・露光条件・現像条件の設計、DOE(実験計画法)に基づく最適化 ・SEMによる出来栄え評価、寸法管理、欠陥解析 ・革新的な微細加工技術や手法の提案および実装 ・量産化に向けたプロセスの安定化、SPCによる工程能力管理 ＜資金調達状況＞ 2024年9月に40億円の資金調達を実施しました。 また内閣府や総務省、経産省など様々な国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2.5年で約67億円に上ります。 ＜会社規模＞ 40~50人

Company Info

Ookuma Diamond Device Co., Ltd. is a Japanese deep tech company focused on the commercialization of diamond semiconductor devices. The company was founded with a mission to utilize expertise gained from the Fukushima Daiichi Nuclear Power Plant decommissioning project to develop and deploy diamond semiconductors capable of operating in extreme environments. These "ultimate" semiconductors offer superior resistance to harsh conditions, high power and frequency characteristics, and excellent heat dissipation, making them suitable for applications in nuclear decommissioning, space, defense, and next-generation communications (Beyond 5G/6G). Ookuma Diamond Device is currently constructing the world's first diamond semiconductor manufacturing plant in Okuma, Fukushima, with completion slated for 2026, aiming to establish a next-generation semiconductor industry from Japan.

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