電子部品実装システムの商品開発リーダー
パナソニックコネクト株式会社
- 機械設計
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- 解析
- FA機器
- 通信インフラ
- 半導体製造プロセス
電子部品実装プロセス、半導体製造プロセス、FPD製造プロセスにおいて、モノづくり技術を駆使した最先端の生産設備やソフトウェア、O&Mソリューションなどの提供で、お客様の工場全体の製造プロセスを最適化し、高生産性・高品質の実現に貢献しています。 機構開発部は、顧客の本質的なニーズを捉え、エッジデバイスや製造装置の基盤となる機構技術を開発します。高精度・高品質の設計力で価値を創出し、製造プロセスの最適化と事業成長に貢献します。 製造業ではEVや通信インフラの拡大、半導体需要の急増により、基板実装やパッケージング技術の高度化が求められています。当社は「Autonomous Factory」を掲げ、現場の自律進化と省人化・高品質化を実現するソリューションを強化中です。特にモジュラーマウンターや半導体実装機の開発では、多様な基板・部品対応力やAI活用によるスキルレス化が鍵となります。こうした変化に対応し、次世代のものづくりを支える革新的な機構設計に挑戦するため、柔軟な発想と技術力を持つ人材を求めています。 実装機などの生産設備の機構開発リーダー ・メインで任せる業務範囲:要件設定、先行開発・設計、量産開発・設計、顧客特殊開発・設計、評価等 業務種別:基本設計、詳細設計、部品設計、解析、CAE、製図、評価など ・設計分類:筐体、駆動、構造、光学等 ・対象製品:電子部品実装システム、半導体関連システム、FPD関連システム ・材料 :金属、樹脂、その他など (※)入社当初は、開発の実務担当として活躍いただき、のちに適正やスキルを考慮してリーダーへ登用します
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福岡県
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10,000名以上