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この特集の求人

AIエンジニア

富士フイルムビジネスイノベーション株式会社

  • 研究開発
  • AI
  • 機械学習
  • LLM
  • 自然言語処理
  • アジャイル開発
  • AIエージェント
  • 画像処理
  • アルゴリズム
  • 画像認識

【業務概要と募集背景】 ・富士フイルムBIでは、企業内に存在するデータを正確に認識し、真にデータ利活用が出来るAI技術の開発を進めております。企業固有のデータ基盤を継続的に成長させ、価値の源泉となる新たなリカーリングへ事業を変革させていきます。 ・2025年4月に新設部門となったコアテクノロジーラボは、研究開発部門として立ち上がっており、事業の柱となるAI技術開発を目的にスタートしております。また、2024年にCTOが着任し、これからソフトウェア、ハードウェアに関わるAI技術の実装開発等も進めて参ります。 ・対象とするAIは、様々なドキュメントを対象とした非構造データの認識やAIエージェントによる業務効率化/新たな付加価値の提案、画像認識技術による印刷物の高付加価値化等、様々な領域に展開させ、独自技術の強化と、それらをオーケストレーションすることで、ビジネス分野における新たな価値創造を行います。 ・富士フイルムBIとして、AIによる事業拡大は最重要テーマとなり、企画開発、市場フィードバック迄をアジャイルに行っていくため、組織強化を目的に今回人材を募集いたします。 【職務内容】 ・CTO管轄のAI技術開発部門となり、様々な分野でAIの技術開発を行っています。 以下一例として、候補者の技術等により、PJテーマをもって頂きながら、従事頂きます。 ※現在も多数のAIに関するPJがスタートしています。 −ソリューション、サービスに搭載する内製AI技術の研究開発(ドキュメント認識、画像認識、AIエージェント、LLM/SLM技術開発等) −ベンチャー企業等との社外技術との組み合わせによる高付加価値化技術の企画・開発 −商品化に向けた社内外での検証及びUX開発 −製品企画部門や開発部門、営業部門との連携によるアジャイル開発の推進 【魅力・キャリアステップ】 ・"ラボ"として研究開発を対象とした新設部門となり、AI技術開発に特化している部門となります。 ・経営としての最重要テーマであるAI技術開発をCTO管轄部門にて従事できる環境となり、経営と近い形で技術開発に取り組めます。 ・今後複数のAI事業に関するリリースを予定しており、動きのある事業分野となります。 ・自社及びグループ会社のAI技術の活用、社外を含めた技術との協業もございます。

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨700万⁩ 〜 ⁨1250万⁩
  • 勤務地 神奈川県
  • 会社従業員数 10,000名以上

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電気設計エンジニア

株式会社アドバンテスト

  • 半導体
  • シミュレーション
  • 電気設計
  • 電子部品
  • 機械図面
  • 電磁気学
  • ネットワークアナライザ
  • 実験計画法
  • 電磁界シミュレータ
  • 伝送線路設計

業務概要: 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 業務内容: 高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション ・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務 ・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務(部品選定、伝送特性計算など) ・コネクタ構造の解析業務(電磁界分布計算、形状最適化検討など) ・コネクタの実験評価業務(実験計画法による評価、伝送特性測定) ・コネクタベンダとの仕様のやりとり 変更の範囲:会社の定める業務 当ポジションのやりがい ・世界で最も価値のある接続コンポーネント(エレメカ)技術開発チームを目指しています。 ・チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしています。 ・新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)を大切にしています。

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨550万⁩ 〜 ⁨1100万⁩
  • 勤務地 群馬県
  • 会社従業員数 1,001名〜10,000名

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Die Level Prober(半導体試験装置)の開発

株式会社アドバンテスト

  • 半導体
  • 機械設計
  • SoC
  • 3D CAD
  • FMEA
  • FTA
  • 性能評価
  • 実験計画法
  • 半導体試験装置
  • Wafer Prober

ポジション概要/役割 ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 業務内容 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 変更の範囲:会社の定める業務 当ポジションのやりがい ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっております。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨550万⁩ 〜 ⁨1100万⁩
  • 勤務地 埼玉県
  • 会社従業員数 1,001名〜10,000名

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