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募集強化中

構造物設計(技術開発部)

Zip Infrastructure株式会社

  • Slack
  • スタートアップ
  • GoogleWorkspace
  • 自動運転
  • 機械設計
  • Solidworks
  • AutoCAD
  • freee
  • 土木設計
  • 製図

当社は、次世代の交通システムを開発するハードウェアスタートアップです。 自動運転の普及で悪化するといわれている都市渋滞や、バス運転手の人手不足といった社会課題を解決するために、自走型ロープウェイ「Zippar」を開発しています。 当社の自走型ロープウェイには、以下4つの特徴があります。 ・低コスト:既存のモノレールに比べ、約1/5のコスト・期間で建設が可能 ・自動運転:時間帯や路線など、旅客需要に応じて車両数の増減が可能 ・自由設計:ロープとゴンドラが独立しているため、柔軟な路線設計が可能 ・安全対策:ロープを2本とすることで、通常のロープウェイの1.5倍の風速下でも運行可能 現在、福島県南相馬市にて市場投入プレモデルのテストを行っています。 現時点で無人走行テストを完了しており、今後は有人走行テストを行います。 自走型ロープウェイは新交通システムとして、各種基準に則った設計が求められます。 既存の基準にない項目に関しては自ら試験を行い、第三者委員会を通過させる必要があります。 よりスムーズに開発・実用化を進めるため、上記業務の知見を持つエンジニアを募集します。 「乗り物愛」と「社会課題の解決に向けた熱意」をお持ちの方をお待ちしています。 【業務内容】 ・Zipparの走行路となる、レール構造設計および支持柱等の土木構造物について、発案、仕様定義、設計監査、検図、発注、動作確認 ・設計書作成、概略設計、詳細設計、製図、または外部の機械装置メーカーの調整・管理

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨500万⁩ 〜 ⁨900万⁩
  • 勤務地 福島県, 神奈川県
  • 会社従業員数 11名〜100名

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募集強化中

生産技術開発

Symbiobe株式会社

  • 生産技術開発
  • 品質管理
  • 社会実装
  • 分析
  • プロセス開発
  • 量産化
  • 資源循環
  • 微生物培養
  • バイオプロセス
  • バイオスタートアップ

Symbiobe株式会社は、微生物の力を活用し、地域に存在する未利用資源を産業利用可能な資源へと変換することで、新たな資源循環の仕組みを構築することを目指す京都大学発のバイオスタートアップです(2021年設立)。 日本のように資源の多くを輸入に依存する社会において、地域内の未利用資源を有効活用することで、外部への依存度を低減し、よりレジリエントな供給構造を構築することを目指しています。 当社の強みは、基礎研究から培養条件の確立、量産化、用途展開までを分断せず、「一気通貫」で開発を進める体制にあります。現在はエネルギー・素材分野をはじめとする複数のパートナー企業と連携し、ベンチプラントにおける培養・製造の実証や、畜産・水産・食品などの分野において実環境での検証を行うなど、研究から社会実装への移行を具体的に進めている段階にあります。 事業がスケールアップのフェーズを迎える中、条件の再現性やプロセスの安定化、コストとの両立など、不確実性の高い「実装段階特有の課題」にアプローチする人材が必要となっています。 当社では、「いま成立させる生産技術」と「これから広げていく基礎研究」の両方に深く関わることができます。仮説検証を繰り返しながら技術を社会へ届けるプロセスに、やりがいを感じておられる方を求めています。 ※生産技術を起点としつつ、研究開発や品質検討にも関わっていただきます ※研究・生産・品質いずれかの領域と連携しながら開発を進めていただきます

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨400万⁩ 〜 ⁨600万⁩
  • 勤務地 京都府
  • 会社従業員数 11名〜100名

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要素技術開発/レジストプロセスエンジニア

イビデン株式会社

  • 要素技術開発
  • 研究開発
  • 半導体
  • プロセス開発
  • 解析
  • サプライヤー
  • 半導体デバイス
  • 品質
  • プロセス技術
  • 半導体プロセス

電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。 研究開発部では3〜5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っており、要素技術3グループでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術の構築と量産プロセスの改善を推進しています。 入社後はレジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 新規製品仕様に対応するICパッケージ基板におけるレジスト形成技術の構築、および工法や設備の検討 (設備の開発自体は別部署が行いますが、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを担当していただきます) 主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験、レジスト材料評価、および解析 【特徴・魅力】 最先端のICパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立ち上げに参画できる可能性もあります。 半導体デバイスに不可欠なICパッケージ基板のサプライヤーとして、デバイスの性能を引き出すための多様なプロセス技術を社内に保有しています。この広範な技術基盤の中で、自身のスキルを広げ、深めていくことが可能です。 ICパッケージ基板は、半導体チップの性能を最大限に引き出す上で極めて重要な役割を担っています。そのため、設備性能だけでなく、独自の技術力によって品質・性能における大きな差別化の余地があり、自社技術で製品の優位性を確立することが可能です。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3グループ

  • 勤務地 岐阜県
  • 会社従業員数 10名以下

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