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半導体チップを搭載するFC-BGA基板の設計業務を担当します。CAD/CAMを用いた設計、シミュレーションによる構造・特性検証、製造性を考慮したパターン検証などを行います。電気配線、絶縁体の複雑な設計や、電気特性・応力シミュレーションを通じて、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。

月面探査に向けた機械システムの設計、プロトタイプ製作、解析、テストを行います。地上支援機器や主要・副次的構造物、航空電子機器の開発に携わり、CADを用いた設計と構造最適化、試験計画の策定などを担当します。

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計と解析業務を担当します。EDAツールを用いた電磁界、熱、応力解析や設計フローの構築、顧客とのディスカッション、プロジェクト推進、デザインレビューなどを行います。最先端の半導体パッケージ技術開発に携わり、世界的なIT企業の製品に貢献する重要な役割を担います。