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半導体パッケージ設計エンジニア

TOPPAN株式会社

  • ANSYS Mechanical
  • Ansys HFSS
  • シミュレーション
  • CAD/CAM
  • プリント基板設計
  • FC-BGA
  • StellaVision
  • Allegro
  • Mentor FloEFD
  • LSIチップ

半導体チップを搭載するFC-BGA基板の設計業務を担当します。CAD/CAMを用いた設計、シミュレーションによる構造・特性検証、製造性を考慮したパターン検証などを行います。電気配線、絶縁体の複雑な設計や、電気特性・応力シミュレーションを通じて、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨400万⁩ 〜 ⁨400万⁩
  • 勤務地 新潟県
  • 会社従業員数 10,000名以上
  • この企業のホームページへのURL 企業ページ

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メカニカルエンジニア

Astrobotic Technology Inc

  • ANSYS
  • Solidworks
  • Computer-Aided Design (CAD)
  • Finite Element Analysis (FEA)
  • Robotics
  • Mechanical Engineering
  • Vertical Takeoff Vertical Landing (VTVL)
  • Spacecraft Design
  • Lunar Rover
  • Geometric Dimensioning and Tolerancing (GD&T)

月面探査に向けた機械システムの設計、プロトタイプ製作、解析、テストを行います。地上支援機器や主要・副次的構造物、航空電子機器の開発に携わり、CADを用いた設計と構造最適化、試験計画の策定などを担当します。

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨480万⁩ 〜 ⁨840万⁩
  • 勤務地 海外
  • 会社従業員数 101名〜1,000名
  • この企業のホームページへのURL 企業ページ

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半導体パッケージ設計エンジニア

TOPPAN株式会社

  • ANSYS
  • 熱解析
  • プリント基板
  • 電磁界解析
  • EDAツール
  • 半導体パッケージ
  • 応力解析
  • インターポーザ
  • FCBGA
  • Cadense

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計と解析業務を担当します。EDAツールを用いた電磁界、熱、応力解析や設計フローの構築、顧客とのディスカッション、プロジェクト推進、デザインレビューなどを行います。最先端の半導体パッケージ技術開発に携わり、世界的なIT企業の製品に貢献する重要な役割を担います。

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨400万⁩ 〜 ⁨400万⁩
  • 勤務地 東京都
  • 会社従業員数 10,000名以上
  • この企業のホームページへのURL 企業ページ

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