半導体パッケージ設計エンジニア
TOPPAN株式会社
- ANSYS Mechanical
- Ansys HFSS
- シミュレーション
- CAD/CAM
- プリント基板設計
- FC-BGA
- StellaVision
- Allegro
- Mentor FloEFD
- LSIチップ
半導体チップを搭載するFC-BGA基板の設計業務を担当します。CAD/CAMを用いた設計、シミュレーションによる構造・特性検証、製造性を考慮したパターン検証などを行います。電気配線、絶縁体の複雑な設計や、電気特性・応力シミュレーションを通じて、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。
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¥400万 〜 400万
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新潟県
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10,000名以上
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