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次世代イメージセンサー開発における半導体ユニットプロセス構築およびプロセス設計シミュレーション業務を担当します。具体的には、リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、研削などの多岐にわたるユニットプロセス技術領域において、新規装置や新規材料（前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等）の導入、新規プロセスの立ち上げを行います。また、プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等のシミュレーションを活用し、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を担当します。ソニーの裏面照射型や積層型イメージセンサーなどの差異化技術開発において、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術の創出がミッションとなります。

ソニーのイメージセンサー開発において、半導体プロセスのインテグレーション技術の研究開発を担当します。具体的には、プロセスインテグレーションエンジニアとして、デバイス構造を実現させるためのユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行い、トータルプロセスフローとして完成させる業務、またはユニットプロセスエンジニアとして、新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する業務を行います。裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーなど、次世代の差異化デバイス創出に向けた最先端技術の開発に携わり、リソグラフィやエッチングなどの複数の半導体プロセス開発を通じて、これまでにないエンターテインメントや暮らしを実現する革新的なセンシングデバイスの機能創出に貢献します。

衛星リモートセンシング技術の研究開発において、光学・SAR・干渉SAR等の衛星に搭載可能なエッジAIコンピューティング技術の開発をリードします。具体的には、衛星側で実行する物体検知、物体認識、セグメンテーション等の画像処理AI技術の開発、地上へダウンリンクした衛星画像データや干渉SARデータ処理の高速化技術の研究、AIを活用した画像認識アルゴリズムの開発を行います。また、衛星メーカーや宇宙関連機関との共同開発を推進し、開発した技術の提供を行います。研究成果については論文執筆や学会発表、特許出願などの形で発信し、事業部門への技術移転も担当します。さらに、チームメンバーの指導・育成、プロジェクトマネジメント、技術戦略の策定など、リーダーとしての役割も求められます。