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AIを用いた開発経験や半導体に関する知識・経験を活かし、プロセスインフォマティクス技術の研究開発に従事します。半導体デバイスやプロセスの開発経験がある方を歓迎し、国際学会での発表経験やプログラミング技術を用いたソフトウェア設計・開発の経験も求められます。

募集するポジションでは、電波センサICのDSP信号処理アルゴリズム開発に携わります。具体的には、高周波アナログ信号処理のモデル作成やDSP信号処理アーキテクチャの調査および開発を行います。Matlab、Simulink、HSPICE、Verilog、System-Verilog、VHDLなどの言語やツールを使用し、車載電子システムの革新的な開発に貢献します。

当社の製品やシステムにおけるサイバーセキュリティ技術の研究開発に従事します。具体的な業務内容としては、ハーネス、車載製品、ネットワークシステムにおけるセキュリティを応用した新製品企画や研究開発、通信、情報、暗号、開発プロセス等のサイバーセキュリティに関する研究などがあります。また、ハードウェア技術を基盤とした新技術の研究や試作品の開発にも従事します。応募者にはハードウェア設計・開発、製品開発経験が求められます。さらに、電子回路設計開発、半導体デバイス、SOC設計開発、信号処理、制御技術、開発プロセス構築・運用経験、セキュリティに関する分析・評価技術などの経験があれば歓迎されます。

募集ポジションでは、全社の品質保証体制の最適化や品質に関する顧客対応業務に従事し、パワーデバイス（SiC,GaN）事業の品質保証体制の構築や見直し業務を担当します。半導体知識や品質管理の知識、コミュニケーションスキルが求められ、チームでの成果を優先できる思考が重視されています。