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AIを用いた開発経験や半導体に関する知識・経験を活かし、プロセスインフォマティクス技術の研究開発に従事します。半導体デバイスやプロセスの開発経験がある方を歓迎し、国際学会での発表経験やプログラミング技術を用いたソフトウェア設計・開発の経験も求められます。

この職種では、インフラ構造物用部材・設備・センサの設計・開発・改善業務が主な業務内容となります。具体的には、金属製部材や設備、センサに関する設計業務や開発業務、試作品の製作、評価業務、および外部との折衝業務（マーケティング含む）などが含まれます。また、機械工学やセンサ工学に関連する素養や経験が求められ、CADの操作ができることが望ましいとされています。

半導体製造用クリーンロボット機械本体の開発・設計業務を担当し、マニュピレータ機構部の設計開発や機械要素の選定、評価、取引先との技術折衝、開発製品の性能・耐久性などの評価業務を行います。また、業界トップシェアを誇るカワサキクリーンロボットの機械系開発・設計技術者として、社会貢献と成長の機会が提供されます。

募集するポジションでは、コネクティッド関連製品(ECU/クラウド)の企画、顧客への提案/交渉、競合分析、ECUのシステム開発などが求められます。新製品の企画及び開発に意欲を持ち、車載部品の製品開発経験や顧客との折衝経験、製品企画経験、ECUのハードウェア/ソフトウェア開発経験を活かすことができるポジションです。