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ムラタの高周波半導体で世界を共に繋ごう 村田製作所の通信モジュールに多数搭載される、パワーアンプIC、ローノイズアンプIC、スイッチICなどの高周波半導体は、5GやWiFi用通信モジュールのキーコンポーネント。村田製作所の高周波半導体は高集積アナデジ混在CMOS回路技術とRF設計技術の融合による世界オンリーワンの性能を目指しています。 1982年の化合物半導体開発に端を発し、その後積極的な研究開発投資とM&Aを繰り返しながら、無線通信用GaAs化合物半導体事業、CMOS半導体事業を確立および獲得してきました。また、これらの高周波半導体は、村田製作所の通信モジュールに搭載され、スマートフォンの普及とともに急成長を遂げています。 あなたが積み上げてきた経験と高い専門性を村田製作所の高周波技術と融合させ、世の中をさらに便利にする製品を生み出していく。多くの仲間たちと切磋琢磨し、アイデアを捻出し、チャレンジできる環境です。

組織のミッション 第１先行開発部：当社の将来事業を支える先進開発技術の構築 インフラ基盤技術開発室：エネルギー、通信をはじめとする様々なインフラに関わる基盤技術の開発 グループ：10年先の社会・事業の姿を見据えた新領域に向けた技術弾込めとして、次世代光通信技術の創出 募集背景 当社では、よりよい環境・社会の実現を目指し、最先端の研究・開発に取り組んでいます。その一環として、アイシングループのイムラ アメリカが有するレーザー技術を活用し、GPSに依存しない高精度位置測定や超高速通信を必要とする次世代モビリティ分野への社会実装に挑戦しています。 本プロジェクトを推進するにあたり、光要素技術のエキスパートとして研究・開発を牽引し、環境や社会の価値向上に貢献しながら、世界に喜ばれる製品を生み出していただける人材を求めています。 業務のやりがい ・最先端技術の研究、開発によって、イノベーションに挑戦できます。 ・自分のアイデアを具現化してテーマ提案ができます。 ・グローバルで活躍ができます。 職務内容 5〜10年後の社会実装に向けた、超高精度時刻同期システムの進化、拡張を支える要素技術の開発をお任せします。 具体的な業務内容 光学系駆動用の高周波RF回路を含むシステム開発（小型化、堅牢化、AD/DA）

LOVOTの「耳」に相当する部分のソフトウェア開発全般を担当し、マイクロフォンアレイによるフロントエンド処理全般の開発・実装、音響／言語モデルの設計・学習・評価、音声認識エンジンのLinux組み込み開発などを行います。また、入社後2年間は開発職に従事し、その後はご本人の特性により当社業務全般に変更の可能性があります。