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募集ポジションでは、ICT分野におけるテレマティクスサービスの情報通信技術/システム開発を行い、IoTデバイスのソフトウェア開発や社内インフラとIoTシステムを連携させるサーバシステム開発などを担当します。

この職種では、インフラ構造物用部材・設備・センサの設計・開発・改善業務が主な業務内容となります。具体的には、金属製部材や設備、センサに関する設計業務や開発業務、試作品の製作、評価業務、および外部との折衝業務（マーケティング含む）などが含まれます。また、機械工学やセンサ工学に関連する素養や経験が求められ、CADの操作ができることが望ましいとされています。

AIを用いた開発経験や半導体に関する知識・経験を活かし、プロセスインフォマティクス技術の研究開発に従事します。半導体デバイスやプロセスの開発経験がある方を歓迎し、国際学会での発表経験やプログラミング技術を用いたソフトウェア設計・開発の経験も求められます。

主にソフトウェア技術を基盤とした新技術の研究や試作品の開発に従事します。幅広い範囲でのデバイス、ハードウェア、ソフトウェアに関わる研究開発業務があり、組込ソフトウェア開発やネットワーク通信技術の研究・開発などの経験を活かすことができます。