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ソニーのイメージセンサー開発において、半導体プロセスのインテグレーション技術の研究開発を担当します。具体的には、プロセスインテグレーションエンジニアとして、デバイス構造を実現させるためのユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行い、トータルプロセスフローとして完成させる業務、またはユニットプロセスエンジニアとして、新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する業務を行います。裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーなど、次世代の差異化デバイス創出に向けた最先端技術の開発に携わり、リソグラフィやエッチングなどの複数の半導体プロセス開発を通じて、これまでにないエンターテインメントや暮らしを実現する革新的なセンシングデバイスの機能創出に貢献します。

イメージセンサーの研究開発において、デバイス構造の企画構想から製品化まで幅広い技術開発を担当します。具体的には、裏面照射型や積層型イメージセンサーの新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、光学シミュレーション、画素設計による性能向上、独自トランジスタ開発による画質改善を行います。また、AI技術を活用した画像処理アルゴリズムの開発、C/C++やPython、MATLABを用いた信号処理ソフトウェア開発、ディープラーニングによる画像解析・評価システムの構築も担当します。スマートフォン、AR/MR、車載製品向けの次世代センシングデバイスの技術革新を推進し、世界初・世界一の技術創出を目指します。プロジェクト体制での開発により、国内外のメンバーをリードしながら研究開発から商品化まで一貫して携わることができます。

●溶接プロセス事業部のミッション ◆パナソニック コネクトはグループ内において、B2Bソリューション事業の中核を担っています ◆溶接プロセス事業部の『Vision』ー大切にする価値観ー 溶接プロセスで社会をつなぎ、世界の暮らしを豊かにする ・お客様の作るモノ・作り方・場所に合わせ、様々な溶接工法をご提供 ・溶接ワイヤ送給を高精度で制御し、美しいビード外観、低スパッタを実現 ・溶接前後工程をIoTでつなぎ「生産性・品質向上」「トレーサビリティ強化」を実現 ●募集背景 製造業にとって、人手不足、現場力の低下、物流コストの増加などが大きな課題となっています。お客様の課題を解決するデジタルを活用した省人化、省力化のための産業用機器を、確かな品質とグローバルにタイムリーに供給するため、産業用機器の設計開発のスキルや経験を持つ人材を募集しています。 ●具体的な仕事内容 溶接機のCPU組込みソフトや小規模回路設計 ●職場の雰囲気 ・パナソニックコネクトは、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・パナソニックコネクトでは、出社/リモートワークのハイブリッドワークを推進しており、出社頻度は週3回を基本ルールとしています。（職種や仕事内容、職場により異なります） ●キャリアパス 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。