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AIを用いた開発経験や半導体に関する知識・経験を活かし、プロセスインフォマティクス技術の研究開発に従事します。半導体デバイスやプロセスの開発経験がある方を歓迎し、国際学会での発表経験やプログラミング技術を用いたソフトウェア設計・開発の経験も求められます。

主にソフトウェア技術を基盤とした新技術の研究や試作品の開発に従事します。幅広い範囲でのデバイス、ハードウェア、ソフトウェアに関わる研究開発業務があり、組込ソフトウェア開発やネットワーク通信技術の研究・開発などの経験を活かすことができます。

募集するポジションでは、コネクティッド関連製品(ECU/クラウド)の企画、顧客への提案/交渉、競合分析、ECUのシステム開発などが求められます。新製品の企画及び開発に意欲を持ち、車載部品の製品開発経験や顧客との折衝経験、製品企画経験、ECUのハードウェア/ソフトウェア開発経験を活かすことができるポジションです。

当社の製品やシステムにおけるサイバーセキュリティ技術の研究開発に従事します。具体的な業務内容としては、ハーネス、車載製品、ネットワークシステムにおけるセキュリティを応用した新製品企画や研究開発、通信、情報、暗号、開発プロセス等のサイバーセキュリティに関する研究などがあります。また、ハードウェア技術を基盤とした新技術の研究や試作品の開発にも従事します。応募者にはハードウェア設計・開発、製品開発経験が求められます。さらに、電子回路設計開発、半導体デバイス、SOC設計開発、信号処理、制御技術、開発プロセス構築・運用経験、セキュリティに関する分析・評価技術などの経験があれば歓迎されます。