研究開発エンジニア
日立化成株式会社
- 表面処理
- ナノ粒子
- CMP スラリ
- セリア
- シリカ
- 半導体研磨
- 無機酸化物
- 分散制御技術
- 水溶性高分子
半導体製造に使用するCMPスラリーの研究開発を担当します。セリア系とシリカ系の砥粒および添加剤の組成開発、量産移管、品質改善、生産プロセス改善、顧客対応など、幅広い業務を遂行します。研磨機構の基礎研究も含み、最先端の半導体技術に直接貢献する重要な役割を担います。
-
¥500万 〜 900万
-
茨城県
-
10,000名以上
-
企業ページ