⁨デバイス⁩関連の求人⁨20⁩選

【募集背景と概要】 ・富士フイルムビジネスイノベーションは2021年に社名変更後、自社ブランド/OEMともに販売網を拡大して参りました。当社の中期戦略においても、OEMもしくは内製部材販売は注力事業として位置づけられており、OEM事業/内製部材の販売網の拡大に寄与いただくポジションとなります。ビジネス拡大のミッションを掲げており、リソース増加を必要とした増員となります。 ・複合機/オフィス用機器を扱うDT（デバイステクノロジー）事業本部において、国内外の既存OEM・内製部材販売の顧客への提供商品拡充に向けた商談推進、また新規顧客獲得に向けたプロジェクト推進を担っていただきます。 ※本OEM事業は当社が製造した製品を他社ブランドで販売する事業となります。 ・オフィス事業の業界全体に起きている変化に対応していくため、メーカーとして既存ビジネスの枠組みを超えた事業推進が必要と考えており、このようなチャレンジに挑む人材を募集しています。 【業務内容】 ・OEM/内製部材販売事業の年度予算や中長期の戦略策定 ・ビジネスデベロップメント／OEM/内製部材販売事業の企画 ・社外、社内および関連会社メンバーと連携した商談・プロジェクト推進 ・予算管理（販売台数、売上げ、粗利等の管理業務） ・市場分析、競合分析、潜在顧客の探索 ・顧客向けのワークショップ開催、商品紹介や提案資料の作成等、商談推進 ・売買契約書等の契約締結の推進 ・客先への販売見込みの確認、及びオーダー受領後の出荷業務サポート ・商品の販売開始後、OEM/内製部材販売顧客と連携した販売促進活動 【魅力】 ・組織成長に直結したダイナミックな事業に関わることが可能です ※OEM/内製部材販売事業から継続供給を前提とした契約内容の交渉・締結など、会社の中長期的なビジネスや売上拡大に携わることができます。 ・業界全体を俯瞰した視座を持ち、顧客および社内の経営層への提案機会も多く、高度な事業戦略業務を経験できます。 ・新しい仕組み作りや標準化など、自社ブランドの既存のルールに捉われない提案ができ、裁量が大きい環境です。 ・海外子会社や顧客とのコミュニケーションを日々しており、グローバルなキャリア形成・成長が可能です。

ポジション概要/役割 ハイエンドSoCデバイスや先端チップレットデバイスに対応する次世代ダイレベルプローバーのNPI（量産立ち上げ）を担当いただきます。 開発部門・顧客・製造拠点・マーケティング部隊と連携しながら、新規機種の量産移管、性能評価、歩留まり改善を推進する役割を担っていただきます。 業務内容 ハイエンドSoCデバイスや先端チップレットデバイスに対応する 次世代ダイレベルプローバーのNPI（量産立ち上げ）を担当。 開発部門・顧客・製造拠点・マーケティング部隊と連携しながら、 新規機種の量産移管、性能評価、歩留まり改善を推進する役割を担う。 変更の範囲：会社の定める業務 当ポジションのやりがい ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっております。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。

ポジション概要/役割 ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 業務内容 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 変更の範囲：会社の定める業務 当ポジションのやりがい ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっております。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。