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ハードウェア開発エンジニア

三菱電機株式会社

  • パワー半導体
  • 半導体
  • パワーエレクトロニクス
  • ハードウエア開発
  • 電気設計
  • GAN
  • SiC
  • サーボアンプ
  • モータドライブ
  • インバータ回路
  • 給与額 ⁨¥⁩⁨400万⁩ 〜 ⁨1100万⁩
  • 勤務地 愛知県
  • 会社従業員数 10,000名以上

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パワー半導体プロセスエンジニア

三菱電機株式会社

  • 半導体
  • パワーデバイス
  • リモートワーク
  • remote work
  • フレックスタイム制
  • ADAS
  • プロセスエンジニア
  • production management
  • Business English
  • Electrification

熊本事業所でのパワー半導体プロセスエンジニア業務には、パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術、新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産効率化業務などが含まれます。具体的な業務には、裏面研削、化学処理、写真製版、成膜(スパッタ)、ダイシング、熱処理、イオン注入などのウエハプロセス技術に関連する業務が含まれます。また、パワーデバイス半導体ウエハの製品技術の開発試作、量産移管、量産管理、不良率低減なども担当します。

  • 勤務地 熊本県
  • 会社従業員数 10,000名以上

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パワー半導体プロセスエンジニア

三菱電機株式会社

  • 半導体
  • パワーデバイス
  • プロセスエンジニア
  • production management
  • Process engineering
  • productivity improvement
  • ウエハプロセス
  • 設備技術
  • 量産移管
  • Etching

福山事業所でのパワー半導体プロセスエンジニア業務に従事します。具体的な業務には、パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術、新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産効率化業務などが含まれます。また、ウェハプロセス例としては裏面研削、化学処理、写真製版、成膜(スパッタ)、ダイシング、熱処理、イオン注入などの業務も行います。

  • 勤務地 広島県
  • 会社従業員数 10,000名以上

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パワー半導体プロセスエンジニア

三菱電機株式会社

  • 半導体
  • パワーエレクトロニクス
  • パワーデバイス
  • パワーデバイス取扱
  • パワーデバイス収穫
  • 生産技術
  • プロセスエンジニア
  • 製造技術
  • プロセス技術
  • ウエハプロセス

当社のパワーデバイス製作所において、パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術、新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産効率化業務などを担当します。具体的な業務には、裏面研削、化学処理、写真製版、成膜(スパッタ)、ダイシング、熱処理、イオン注入などのウエハプロセスに関する業務が含まれます。また、パワーデバイス事業の成長に貢献し、脱炭素社会や省エネのキーデバイスとして、グローバルでの高成長を見込む事業に携わることができます。

  • 勤務地 兵庫県
  • 会社従業員数 10,000名以上

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