募集強化中
ハードウェア開発エンジニア
三菱電機株式会社
- パワー半導体
- 半導体
- パワーエレクトロニクス
- ハードウエア開発
- 電気設計
- GAN
- SiC
- サーボアンプ
- モータドライブ
- インバータ回路
- ¥400万 〜 1100万
- 愛知県
- 10,000名以上
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三菱電機株式会社
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三菱電機株式会社
熊本事業所でのパワー半導体プロセスエンジニア業務には、パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術、新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産効率化業務などが含まれます。具体的な業務には、裏面研削、化学処理、写真製版、成膜(スパッタ)、ダイシング、熱処理、イオン注入などのウエハプロセス技術に関連する業務が含まれます。また、パワーデバイス半導体ウエハの製品技術の開発試作、量産移管、量産管理、不良率低減なども担当します。
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三菱電機株式会社
福山事業所でのパワー半導体プロセスエンジニア業務に従事します。具体的な業務には、パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術、新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産効率化業務などが含まれます。また、ウェハプロセス例としては裏面研削、化学処理、写真製版、成膜(スパッタ)、ダイシング、熱処理、イオン注入などの業務も行います。
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三菱電機株式会社
当社のパワーデバイス製作所において、パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術、新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産効率化業務などを担当します。具体的な業務には、裏面研削、化学処理、写真製版、成膜(スパッタ)、ダイシング、熱処理、イオン注入などのウエハプロセスに関する業務が含まれます。また、パワーデバイス事業の成長に貢献し、脱炭素社会や省エネのキーデバイスとして、グローバルでの高成長を見込む事業に携わることができます。
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株式会社LabBase(ラボベース)
PLC、サーボシステムなどの工場自動化機器の開発、ロボティクスにおける先進技術の開発に注力。多領域での機器・技術開発を展開し、半導体技術、通信技術などの先進的な技術を保有。