募集強化中
住友電気工業株式会社
AIを用いた開発経験や半導体に関する知識・経験を活かし、プロセスインフォマティクス技術の研究開発に従事します。半導体デバイスやプロセスの開発経験がある方を歓迎し、国際学会での発表経験やプログラミング技術を用いたソフトウェア設計・開発の経験も求められます。
¥303万 〜 324万
神奈川県
10,000名以上
募集強化中
住友電気工業株式会社
当社の製品やシステムにおけるサイバーセキュリティ技術の研究開発に従事します。具体的な業務内容としては、ハーネス、車載製品、ネットワークシステムにおけるセキュリティを応用した新製品企画や研究開発、通信、情報、暗号、開発プロセス等のサイバーセキュリティに関する研究などがあります。また、ハードウェア技術を基盤とした新技術の研究や試作品の開発にも従事します。応募者にはハードウェア設計・開発、製品開発経験が求められます。さらに、電子回路設計開発、半導体デバイス、SOC設計開発、信号処理、制御技術、開発プロセス構築・運用経験、セキュリティに関する分析・評価技術などの経験があれば歓迎されます。
10,000名以上
日本碍子株式会社
新製品の事業化実現に向け、最先端半導体露光装置用の新規部材開発業務に従事し、薄膜の作成評価を中心に、成膜プロセス検討や試作品の解析、導入設備の検討など幅広い業務を担当します。また、半導体やMEMSの知識や技術動向に精通し、新製品の技術開発や顧客対応、特許業務なども行います。
愛知県
1,001名〜10,000名
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
欠陥分析サポートエンジニアの主な業務は、FIB技術者としてデュアルビームFIBを操作しTEMサンプルの準備とSEMイメージングを行うことや、TEM技術者としてTEMを操作しイメージング、分析、報告を行うことなどです。また、台湾でのトレーニング（6か月）があります。
¥370万 〜 370万
熊本県
10,000名以上
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