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通信システム、映像セキュリティーシステムを構成する装置全般の機構設計業務や生産設計に関する業務全般を担当し、海外案件を含む装置の仕様検討、評価試験計画、生産設計検討、お客様や他部門との仕様調整等の交渉、取りまとめ業務を行います。

この職種では、インフラ構造物用部材・設備・センサの設計・開発・改善業務が主な業務内容となります。具体的には、金属製部材や設備、センサに関する設計業務や開発業務、試作品の製作、評価業務、および外部との折衝業務（マーケティング含む）などが含まれます。また、機械工学やセンサ工学に関連する素養や経験が求められ、CADの操作ができることが望ましいとされています。

募集要項によると、新商品製造機の立ち上げに従事し、スケールアップに必要な技術要素を検証し、生産基盤技術を開発する業務が含まれます。機械工学専攻の専門知識が必須条件であり、流体解析や構造解析に関する専門知識、化学工学に関する専門知識、機械設計と実験の実施経験が歓迎されています。

半導体製造用クリーンロボット機械本体の開発・設計業務を担当し、マニュピレータ機構部の設計開発や機械要素の選定、評価、取引先との技術折衝、開発製品の性能・耐久性などの評価業務を行います。また、業界トップシェアを誇るカワサキクリーンロボットの機械系開発・設計技術者として、社会貢献と成長の機会が提供されます。