募集強化中
ハードウェア装置の機構設計リーダー
三菱電機株式会社
- C/C++
- Engineering
- FPGA
- 機構設計
- 電子機器
- Signal Processing
- 3D CAD
- Structural design
- EMC
- 熱設計
- 電子回路
- 樹脂
- Electronic devices
- Thermal design
- ハードウェア装置
- Electromagnetic compatibility (EMC)
- Copper
- Structural design of electronic devices
- Electronic circuits
- Wood
- Sheet metal
- Hardware installation
- 電磁ノイズ対策
- 板金
- 筐体の構造設計
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神奈川県
-
10,000名以上
■会社情報
三菱電機株式会社は、半導体製造装置の生産拡大や工場の自動化・無人化・省人化を目指す投資意欲の高まりに応えるため、サーボシステム事業の拡大を目指しています。サーボシステムは生産設備や製造装置において、高速・高精度に機械の位置決め制御を実行するシステムであり、当社はパワーエレクトロニクス部を通じてサーボアンプのハードウェア開発に取り組んでいます。■仕事内容
特定顧客向けセキュリティシステムを構成するハードウェア装置開発の機構設計リーダーとして、ネットワークセキュリティ装置の機構設計、開発、試験のリーダを担当します。具体的には、機構設計の実務担当者として協力会社担当者と協調して開発を行い、C/C++や3D CADを使用して開発を進めます。また、製品開発プロジェクトの取り纏め（マネージャ）や、電子機器に使用する筐体の構造設計、熱設計、電磁ノイズ対策（EMC）などの知識や経験が求められます。■募集概要
ネットワークセキュリティ装置（ハードウェア）開発の機構設計リーダ－ 特定顧客向けセキュリティシステムを構成するハードウェア装置開発を担当頂きます。 三菱電機内の営業や研究所と連携してプロジェクトを進めていただきます。 ≪具体的には≫ ネットワークセキュリティ装置の機構設計、開発、試験のリーダを担当いただきます。 機構設計は実務担当者として協力会社担当者がおりますので、機構・材料等の用語を理解して、協調した開発を行っていただきます。すべての情報を見るには
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