募集強化中
パワー半導体プロセスエンジニア
三菱電機株式会社
- 半導体
- プロセスエンジニア
- production management
- Process engineering
- productivity improvement
- パワーデバイス
- ウエハプロセス
- 設備技術
- 量産移管
- Etching
- Low defect rate
- イオン注入
- Selection of new equipment
- Production transfer
- Equipment technology
- Power device
- 熱処理
- 生産効率化
- 不良率低減
- ウエハ技術
- Siウエハプロセス
- 量産管理
- 新規設備の選定
- Ion introduction
- ダイシング
- Heating
- Photo printing
- Chemical processing
- Back surface research
- Si technology
- Si Ultra-high efficiency power generation
- 裏面研削
- Ultra-high efficiency power generation
- 化学処理
- Semi-leadership
- 写真製版
- 成膜（スパッタ）
-
広島県
-
10,000名以上
■会社情報
三菱電機株式会社は、半導体製造装置の生産拡大や工場の自動化・無人化・省人化を目指す投資意欲の高まりに応えるため、サーボシステム事業の拡大を目指しています。サーボシステムは生産設備や製造装置において、高速・高精度に機械の位置決め制御を実行するシステムであり、当社はパワーエレクトロニクス部を通じてサーボアンプのハードウェア開発に取り組んでいます。■仕事内容
福山事業所でのパワー半導体プロセスエンジニア業務に従事します。具体的な業務には、パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術、新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産効率化業務などが含まれます。また、ウェハプロセス例としては裏面研削、化学処理、写真製版、成膜（スパッタ）、ダイシング、熱処理、イオン注入などの業務も行います。■募集概要
福山事業所でのパワー半導体プロセスエンジニア業務 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります ≪具体例≫ ・パワー半導体のウエハプロセス開発、設備技術 ・新規設備の選定・導入、装置立上げ、量産移管、量産管理、その他生産効率化業務 ※ウェハプロセス例：裏面研削、化学処理、写真製版、成膜（スパッタ）、ダイシング、熱処理、イオン注入などすべての情報を見るには
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