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パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーションエンジニア

株式会社東芝

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  • Process technology
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  • Defect analysis equipment
  • 給与額 ⁨¥⁩⁨450万⁩ 〜 ⁨1000万⁩
  • 勤務地 石川県
  • 会社従業員数 1,001名〜10,000名

■会社情報

東芝グループは、CPS(※1)テクノロジーを駆使したインフラサービスの実現に向けて注力しており、ソフトウェア技術センターではその中核たる東芝グループ内のソフトウェアを⾼品質かつ効率的に開発する⼿法の研究開発に取り組んでいます。マイクロサービスアーキテクチャなどサービスに適したアーキテクチャでのソフトウェア設計や、仮想化技術を⽤いた柔軟な構成の実現など、最新のソフトウェア開発技術を駆使した高品質かつ効率的なソフトウェア開発やサービス開発、またその開発技術の研究開発を⾏いつつ、開発⼿法を東芝グループ内に普及・展開する役割を担うメンバを募集します。

■仕事内容

募集ポジションでは、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術、評価分析、プロセスシミュレーション(TCAD)などの業務を担当します。

■募集概要

当社は、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、以下業務をお任せします。具体的な業務内容としては、半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術の開発、評価分析、プロセスシミュレーション(TCAD)などが含まれます。また、製品毎にチームを組んでの開発作業や、新しい製造ラインの敷設に伴う生産能力の増強にも携わることになります。

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