半導体パッケージ設計エンジニア
TOPPAN株式会社
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¥400万 〜 400万
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東京都
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10,000名以上
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企業ページ
仕事内容
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計と解析業務を担当します。EDAツールを用いた電磁界、熱、応力解析や設計フローの構築、顧客とのディスカッション、プロジェクト推進、デザインレビューなどを行います。最先端の半導体パッケージ技術開発に携わり、世界的なIT企業の製品に貢献する重要な役割を担います。会社情報
トッパンは、半導体パッケージ基板の設計・製造を専門とする先端エレクトロニクス企業です。FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートを中心に、サーバー、スイッチャー、GPUなど多様な半導体用途に向けた高密度で高性能な基板を提供しています。世界的な半導体メーカーと連携し、最先端の電子部品技術を追求しています。募集概要
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計および解析に従事します。主な業務は、EDAツールを活用した高度な電子設計自動化、電磁界・熱・応力解析の実施、シミュレーション理論の習得、量産時の設計フロー構築と運用です。海外のIT企業との直接的なコミュニケーションを通じて、顧客要望に基づいた革新的なパッケージ開発に取り組みます。具体的には、Cadenseの半導体設計環境とAnsysを使用した詳細な解析、プリント基板とFCBGA半導体パッケージに関する高度な技術知識を駆使し、従来の発想を超えた柔軟なアプローチで新しいパッケージ技術の確立を目指します。
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