半導体パッケージ設計エンジニア
TOPPAN株式会社
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¥400万 〜 400万
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東京都
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10,000名以上
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企業ページ
この会社の事業概要
最先端テクノロジーとアートが融合する技術開発企業
この会社の事業概要として、印刷テクノロジーを基盤に多様な技術開発を展開しています。
2025年1月の情報では、3D ToFカメラや液晶調光フィルムなどの先端デバイス技術、医療情報分析サービスDATuM IDEAなどのヘルスケア分野、漁業DXや農業向けAIシステムなどのデジタルソリューションを手がけています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
また、アートと最先端技術を組み合わせた社会価値創造の研究や、金融分野でのブロックチェーン技術の活用など、幅広い分野で技術開発を進めています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
これらの技術は、自動車、医療、農水産業、金融など様々な産業分野に応用され、社会課題の解決に貢献しています。
この会社の魅力ポイント
最先端技術と伝統の融合: AIから自動運転まで、多彩な技術開発で未来を切り拓く
この会社の技術的な魅力は以下の3点に集約されます。
1点目は、AIと機械学習を活用した独自の感性評価システムMOKUMETRIXの開発により、木目柄の印象を定量化し、建築やインテリアデザインに革新をもたらしています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
2点目は、ハイブリッドToF技術を用いた3D ToFカメラにより、太陽光下でも正確な距離測定が可能な自動運転・ロボティクス向けの画期的なセンシング技術を確立しています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
3点目は、車載向け液晶調光フィルムLC MAGICやBlanview液晶ディスプレイなど、自動車産業向けの革新的な電子デバイス技術を開発し、快適なモビリティ空間の創造に貢献しています。プレスリリース・ニュースリリース配信シェアNo.1｜PR TIMES
■募集概要
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計および解析に従事します。主な業務は、EDAツールを活用した高度な電子設計自動化、電磁界・熱・応力解析の実施、シミュレーション理論の習得、量産時の設計フロー構築と運用です。海外のIT企業との直接的なコミュニケーションを通じて、顧客要望に基づいた革新的なパッケージ開発に取り組みます。具体的には、Cadenseの半導体設計環境とAnsysを使用した詳細な解析、プリント基板とFCBGA半導体パッケージに関する高度な技術知識を駆使し、従来の発想を超えた柔軟なアプローチで新しいパッケージ技術の確立を目指します。
■必須スキル
・EDAﾂｰﾙ使用経験者（Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール）
・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること