半導体パッケージ設計エンジニア
TOPPAN株式会社
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¥400万 〜 400万
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新潟県
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10,000名以上
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企業ページ
この会社の事業概要
最先端テクノロジーとアートが融合する技術開発企業
この会社の魅力ポイント
最先端技術と伝統の融合: AIから自動運転まで、多彩な技術開発で未来を切
■募集概要
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務を担当し、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。CAD/CAMツールを使用して基板の詳細設計を行い、電気配線、絶縁体の配置、複雑な設計ルールの適用を行います。シミュレーションソフトを活用して、電気特性や応力解析を実施し、設計の妥当性を検証します。また、製造性を考慮したパターン検証、設計データの解析、製造用データの編集と作成も重要な業務となります。世界的な半導体メーカーに向けた最先端の半導体パッケージ市場において、高速化・多機能化するLSIチップの設計に革新的なアプローチを提供します。
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