半導体パッケージ設計エンジニア
TOPPAN株式会社
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¥400万 〜 400万
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新潟県
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10,000名以上
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企業ページ
仕事内容
半導体チップを搭載するFC-BGA基板の設計業務を担当します。CAD/CAMを用いた設計、シミュレーションによる構造・特性検証、製造性を考慮したパターン検証などを行います。電気配線、絶縁体の複雑な設計や、電気特性・応力シミュレーションを通じて、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。会社情報
トッパンは、半導体パッケージ基板の設計・製造を専門とする先端エレクトロニクス企業です。FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートを中心に、サーバー、スイッチャー、GPUなど多様な半導体用途に向けた高密度で高性能な基板を提供しています。世界的な半導体メーカーと連携し、最先端の電子部品技術を追求しています。募集概要
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務を担当し、高度な半導体パッケージ基板の開発に携わります。CAD/CAMツールを使用して基板の詳細設計を行い、電気配線、絶縁体の配置、複雑な設計ルールの適用を行います。シミュレーションソフトを活用して、電気特性や応力解析を実施し、設計の妥当性を検証します。また、製造性を考慮したパターン検証、設計データの解析、製造用データの編集と作成も重要な業務となります。世界的な半導体メーカーに向けた最先端の半導体パッケージ市場において、高速化・多機能化するLSIチップの設計に革新的なアプローチを提供します。
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