高密度実装技術開発エンジニア
キヤノン株式会社
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¥450万 〜 850万
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神奈川県
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10,000名以上
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企業ページ
仕事内容
半導体デバイスの高密度実装技術開発を行います。はんだ接合材料の特性計測、基板の形状設計、実装試作、信頼性評価など、多岐にわたる業務があります。先端的な分析装置を活用し、複数の部門と連携しながら、新しい実装プロセス技術の開発に挑戦します。創意工夫を活かし、技術的課題を解決する専門的な仕事です。会社情報
キヤノンは、商業印刷、オフィス、コンシューマ領域をカバーする唯一の企業で、世界中の複合機やプリンタをIoTシステムで接続。クラウドサービス、データ解析、ソリューション対応など、多様な技術領域で事業を展開しています。募集概要
高速画像処理LSI、高感度CMOSイメージセンサ、X線センサなどのキーパーツに関する高密度実装技術の開発を行います。主な業務は、はんだ含む接合材料の非線形特性計測、パッケージ基板や回路基板の微細な反り形状計測、ランド形状設計の検討、半導体パッケージの実装試作と接合信頼性評価などです。実装装置を用いた新規実装プロセス技術の開発に取り組み、LSIベンダ、社内技術者、設計者、量産工場など多くのメンバーと密接に連携しながら、高い接合信頼性を実現するための技術的課題を解決します。また、最先端の分析装置や計測機器を活用し、物理現象のメカニズムを解明し、革新的な実装技術の開発に挑戦します。
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