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半導体材料開発エンジニア

日立化成株式会社

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨580万⁩ 〜 ⁨855万⁩
  • 勤務地 茨城県
  • 会社従業員数 10,000名以上
  • この企業のホームページへのURL 企業ページ

仕事内容

半導体実装材料の研究開発において、基板材料・プロセス設計・アッセンブリー材料の各グループで材料開発や製造法の研究を行います。5Gや6Gなどの次世代通信に対応する材料設計、試作、評価、改良を行い、最終的にスマートフォンやPC、自動車などの製品発展に寄与する技術を追求します。

会社情報

日立化成株式会社は、1962年に設立された日立製作所グループの化学メーカーでした。半導体やリチウムイオン電池向け材料、自動車部品、蓄電池システムなど幅広い製品を手掛けていました。電気絶縁ワニスの研究開発から始まり、高機能材料化学メーカーとして成長しました。2019年3月期の連結決算では売上高6,810億円、純利益287億円を計上しました。2020年10月1日に昭和電工マテリアルズ株式会社に社名を変更し、その後2023年1月1日には株式会社レゾナックに統合されました。

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