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半導体材料開発エンジニア

日立化成株式会社

  • 給与額 ⁨¥⁩⁨580万⁩ 〜 ⁨855万⁩
  • 勤務地 茨城県
  • 会社従業員数 10,000名以上
  • この企業のホームページへのURL 企業ページ

仕事内容

半導体実装材料の研究開発において、基板材料・プロセス設計・アッセンブリー材料の各グループで材料開発や製造法の研究を行います。5Gや6Gなどの次世代通信に対応する材料設計、試作、評価、改良を行い、最終的にスマートフォンやPC、自動車などの製品発展に寄与する技術を追求します。

会社情報

レゾナックは、半導体パッケージ用基板材料を製造する先進的な企業です。半導体需要の急増と基板の高機能化に対応し、業界No1シェアを持つ材料メーカーとして、最先端設備を活用した生産拡大を推進しています。

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