製品開発・仕様設計
イビデン株式会社
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10名以下
仕事内容
【業務概要】 最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現 【募集の背景】 半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の製品開発を遂行できる人材の確保が必要になります。 【特徴・魅力】 豊富な知識・経験があれば、若手でも世界トップクラスの半導体メーカーと折衝を行い、社内の専門部署を巻き込んで最先端製品の開発に従事できます。 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 製品開発部会社情報
イビデン株式会社は、岐阜県大垣市に本社を置く電子部品メーカーです。主な事業内容は、ICパッケージ基板、プリント配線板の製造販売などの電子事業と、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウールなどのセラミック製品製造販売を行うセラミック事業です。1912年に揖斐川電力株式会社として設立され、1982年に現在の社名に変更しました。電子事業とセラミック事業の双方で、世界トップクラスの技術を提供しています。ユーザー登録で
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