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高周波半導体IC設計開発
株式会社村田製作所
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10,000名以上
仕事内容
ムラタの高周波半導体で世界を共に繋ごう 村田製作所の通信モジュールに多数搭載される、パワーアンプIC、ローノイズアンプIC、スイッチICなどの高周波半導体は、5GやWiFi用通信モジュールのキーコンポーネント。村田製作所の高周波半導体は高集積アナデジ混在CMOS回路技術とRF設計技術の融合による世界オンリーワンの性能を目指しています。 1982年の化合物半導体開発に端を発し、その後積極的な研究開発投資とM&Aを繰り返しながら、無線通信用GaAs化合物半導体事業、CMOS半導体事業を確立および獲得してきました。また、これらの高周波半導体は、村田製作所の通信モジュールに搭載され、スマートフォンの普及とともに急成長を遂げています。 あなたが積み上げてきた経験と高い専門性を村田製作所の高周波技術と融合させ、世の中をさらに便利にする製品を生み出していく。多くの仲間たちと切磋琢磨し、アイデアを捻出し、チャレンジできる環境です。会社情報
セラミックスをベースとした電子部品の開発・製造・販売を行う世界的な電子部品メーカー。特に積層セラミックコンデンサで世界トップシェアを誇り、通信モジュール、センサー、電源モジュールなど、スマートフォンから自動車関連まで幅広い分野に電子デバイスを提供している。ユーザー登録で
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