⁨ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社⁩の求人一覧

イメージセンサーの研究開発において、デバイス構造の企画構想から製品化まで幅広い技術開発を担当します。具体的には、裏面照射型や積層型イメージセンサーの新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、光学シミュレーション、画素設計による性能向上、独自トランジスタ開発による画質改善を行います。また、AI技術を活用した画像処理アルゴリズムの開発、C/C++やPython、MATLABを用いた信号処理ソフトウェア開発、ディープラーニングによる画像解析・評価システムの構築も担当します。スマートフォン、AR/MR、車載製品向けの次世代センシングデバイスの技術革新を推進し、世界初・世界一の技術創出を目指します。プロジェクト体制での開発により、国内外のメンバーをリードしながら研究開発から商品化まで一貫して携わることができます。

<p><span data-sheets-root="1">モバイル向けセンサー（イメージング/センシング）の新商品開発プロジェクトにおいて、プロジェクトマネージャー（PM）およびプロジェクトリーダー（PL）の補佐として、開発タスクの提携業務代行、スケジュール管理、レビュー会議のアレンジなどのサポート業務を担当します。また、SCMチームと連携し、開発に関わるモノとお金の流れに対する指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実施します。さらに、QMS（品質マネジメントシステム）を意識した業務フロー改善案の検討と実行、新規業務フロー構築時の関係部署との連携調整を行います。複数のプロジェクトを横断的に管理することで、課題の共通性を見出し、全体最適化を図りながら、開発プロセスの効率化と品質向上に貢献します。</span></p>

次世代イメージセンサー開発における半導体ユニットプロセス構築およびプロセス設計シミュレーション業務を担当します。具体的には、リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、研削などの多岐にわたるユニットプロセス技術領域において、新規装置や新規材料（前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等）の導入、新規プロセスの立ち上げを行います。また、プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等のシミュレーションを活用し、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を担当します。ソニーの裏面照射型や積層型イメージセンサーなどの差異化技術開発において、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術の創出がミッションとなります。

カメラやLiDARなどのセンシングデバイスを活用したコンピュータビジョン・AI技術の研究開発を担当します。具体的には、SLAM（自己位置推定）技術、3Dモデリングによる周囲環境の形状認識、セマンティックセグメンテーションによる環境状態認識などの要素技術開発を行います。開発フェーズに応じて、新技術開発と顧客価値提案、プロトタイピングによるフィージビリティスタディ、差異化技術の先鋭化、製品応用に向けた実機評価と実装最適化、フィールドテストによる現場課題の発見・解決など幅広い業務を担当します。開発した技術はXperia、aibo、Airpeak、PlayStation VRなどソニーグループの製品に搭載され、映像制作向けカメラトラッキングシステム、3Dコンテンツクリエーション、AIを用いた製造プロセスDX、Sony Honda MobilityのAFEELA向け外界センシングなどへの応用も進めています。海外研究所や大学との協業による最先端技術開発にも従事します。