Job offer curation - ⁨加工装置⁩

レーザービームプリンターのカートリッジを構成する高機能精密部品（ゴム・樹脂・金属部材）の生産設備に関する、生産装置技術の検討、装置の機械、電気計装、制御用ソフトの設計および国内生産会社への導入などを実施。 技術に関する好奇心や探求心そしてチャレンジ精神の旺盛な人、生産ラインや装置設計に関する専門知識や生産技術力があれば好ましい。また前向きでチームワークが取れる人。 勤務地は、神奈川県川崎駅から徒歩10分の好立地です。休暇の取得は全社を挙げて推進しており、取得しやすい環境です。そのような環境で世界No.1のシェアと高い技術力を誇るプリンター事業、そしてそれを支える高機能精密部品の生産技術検討/生産設備立上げを私達と一緒にやりませんか。 募集背景 キヤノンおよびキヤノンエンジン搭載のレーザービームプリンター製品は、その性能・品質やコスト・環境配慮等の多面的な観点から、全世界でNo.1のシェアを獲得しています。私達の自社開発の高機能精密部品がプリンティング技術の強みであり、製品競争力の源になっています。 昨今、アフターコロナの時代における働き方の変化・多様性の流れを受け、印刷をする場所や機会に加えて、印刷物自体が五感への訴求力が強いモノであるという価値も見直され始めています。その中で、我々のレーザービームプリンターは、今後も世の中のお客様に新たな価値を提供し続けていかなければならないという強い使命感をもって、日々技術検討、生産を進めています。 この高機能精密部品は、製品スペックを大きく左右する非常に重要な部品です。この高機能精密部品の装置設計に関する業務を通して、事業への貢献を感じつつ、最新技術を取り入れるべく自己のスキルを向上させながら取り組んでいます。 仕事内容 私達の職場では、高機能精密部品の生産において、より効率的に高付加価値な製品の生産を行うことができる生産設備を創り出す為、技術開発・検討および設備導入、量産性の改善などの業務を統括しています。今後の事業動向を加味した上で、設備改善/導入の規模や投資額など全体を俯瞰してプロジェクトに参画しています。 生産設備の設計業務は、設備コンセプトや設計、図面作成、仕様書の作成などを行い、装置の製造については社内の装置製作部門や関係会社及び外製にて行います。簡単な改善業務については自らのスキルで、製造ラインの制御プログラムの作成、検査装置の改造・調整、工事を行うこともあります。 開発部門と協業しながら、高機能精密部品を製造する新規装置の検討、導入、設備の立ち上げも行います。 電気・機械・化学・物理等、多彩な専攻経験を持つ社員が在籍しており、他の技術分野の人々とも相互に絡み合いながら業務を進めることによって、経験や知識のない技術分野を習得することが可能です。 関連部門で一丸となってプロジェクトを進める職場風土があるため、コミュニケーションの機会が多く、ベテランから若手まで自由に技術論議ができる環境が整っています。 <プロジェクト例> 部門内外に渡る多種多様なプロジェクト体制の下で業務を進めています。 例）新規装置立ち上げ、新規生産技術検討、新製品立ち上げ、生産システムDX化、装置自動化推進、生産能力最大化、等 <キャリアイメージ/チーム体制> プロジェクト活動を通じた装置設計・装置制御・画像処理システムなど関連領域のスキルアップ、また、関連部門も交えたスペシャリストによる教育でスキルアップが可能です。各種ビジネスツールや各種専門領域、ものづくり技術など社内教育システム/WBT体制も充実しています。 <やりがい> レーザービームプリンターの製品スペックを大きく左右するキー技術であり、新規製法・新規装置を立ち上げる事により事業の発展/利益に大きく貢献できます。 求める人物像 新しいことに挑戦する意欲があり、困難な状況でも切り開いていく意思を持つ方 ものづくりに強い興味があり、自分のアイデアを製品に反映させることにやりがいを感じる方 誰とでもコミュニケーションが円滑に図れる方

株式会社ミライズテクノロジーズにおけるSiC、GaNパワー半導体の研究開発ポジションです。 SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、SiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発に携わります。 パワーデバイスの企画、技術動向調査、デバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計、プロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発、プロセスインテグレーション、工程設計、試作品のテスト、分析、評価解析、ウェハ技術開発、加工装置の導入および改造を担当します。

本ポジションは次世代パワー半導体である化合物半導体GaNの加工技術開発・確立をご担当いただきます。 現在、設置されている装置を最適化させて歩留まり改善を行っていくだけでなく。社外の新技術導入も含め製造装置を導入し、生産技術向上を目指していただきます。 具体的には、以下業務項目を担当いただきます。 化合物半導体GaNのウエハ加工技術の開発業務を中心に、ご経験やご希望などを踏まえて以下に例示する担当業務をご提案いたします。 ◇要素プロセスの開発・条件最適化 ：研磨・スライシング・CMP（化学的機械的研磨）工程などにおけるGaN特有の最適条件を確立します。 ◇新規プロセスフローの構築 ：デバイス設計部門と連携し、要求される特性や信頼性を満たすための新しい加工プロセスを設計します。 ◇歩留まり向上・不良解析 ：試作段階や量産立ち上げ時における欠陥や特性ばらつきの発生メカニズムを解明し、プロセス改善による歩留まり向上を図ります。 ◇量産化技術の確立（スケールアップ） ：大口径ウエハ（例：6インチから8インチへの移行）に伴い量産ラインへの安定的な移管に向けた技術開発を行います。 ◇新規装置の導入・評価 ：装置メーカーと協業し、次世代デバイス製造に向けた最新の加工装置のスペック策定、デモ評価、導入決定および立ち上げを行います。