⁨プロセス開発⁩関連の求人⁨20⁩選

【職務内容】 ・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。 【具体的には】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■研究・開発 お客様のニーズに沿ったプロセスの改善や、新規装置の開発を行います。また、開発内容の特許申請、次世代技術の開発計画策定等を行います。 ■顧客対応 装置のトラブル対応や改善評価、新規プロセス開発のサポート業務を行います。定期的な打合せ等も行います。 ※技術担当として海外駐在の可能性もあります。(台湾、韓国、米国などの先端顧客対応)

電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。 研究開発部では3〜5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っており、要素技術3グループでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術の構築と量産プロセスの改善を推進しています。 入社後はレジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 新規製品仕様に対応するICパッケージ基板におけるレジスト形成技術の構築、および工法や設備の検討 （設備の開発自体は別部署が行いますが、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを担当していただきます） 主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験、レジスト材料評価、および解析 【特徴・魅力】 最先端のICパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立ち上げに参画できる可能性もあります。 半導体デバイスに不可欠なICパッケージ基板のサプライヤーとして、デバイスの性能を引き出すための多様なプロセス技術を社内に保有しています。この広範な技術基盤の中で、自身のスキルを広げ、深めていくことが可能です。 ICパッケージ基板は、半導体チップの性能を最大限に引き出す上で極めて重要な役割を担っています。そのため、設備性能だけでなく、独自の技術力によって品質・性能における大きな差別化の余地があり、自社技術で製品の優位性を確立することが可能です。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術３グループ

採用情報 - FASMAC 採用情報 当社で一緒に働いてくれる方を募集いたします。 採用情報 一緒に働いてくれる方を募集いたします。ご不明点などございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。 募集内容 【正社員】サンガーシーケンス解析 募集概要 サンガーシーケンスサービスの業務に携わり、業務のオペレーションならびにプロセス開発をお任せします。 受託の遺伝子解析の現場責任者として、サンプルの受け入れからデータの納品まで、一連の業務オペレーションを管理し、効率的な運営を推進していただきます。 現場の作業がスムーズに進むように調整を行い、業務の最適化を図るとともに、新たなサービスの開発や業務改善にも積極的に取り組んでいただきます。顧客対応やデータ解析などもメンバーと分担して行います。