Job offer curation - ⁨プロセス開発⁩

【業務概要】 次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発 【募集の背景】 半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の半導体に求められる技術レベルを実現するため、プロセス開発ができる人材の確保が必要になります。 【特徴・魅力】 豊富な知識・経験があれば、若手でも、各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発テーマをリーダーとして遂行できます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部

真空製造装置に関わる研究開発業務をご担当頂きます。 具体的には 半導体製造装置、巻き取り蒸着装置のHard、Process開発 半導体デバイスメーカ、協業担当者とのコミュニケーション 科学的知見に基づく高度な分析・考察 社外、学術機関との連携、協創活動 などになります。

募集背景 当社の事業は国内外で拡大を続けており、自社で開発・製造する独自の印刷装置と製造プロセスは、サステナブルなものづくりの次世代スタンダードとして、グローバル市場から大きな注目を集めています。 この力強い成長をさらに加速させるため、現在稼働している自社開発の印刷装置を「より高生産・高精度」な次世代機へと進化させる開発体制の強化が急務となっています。事業成長の鍵を握るのは、既存装置のポテンシャルと課題を深く理解し、以下のミッションを達成することです。 1. 自社製金属インクの性能を限界まで引き出し、次世代の配線形成プロセスを確立すること。 2. その先進プロセスを量産レベルで完璧に実行できる、世界トップクラスの次世代印刷装置を開発すること。 このミッションを共に成し遂げるため、既存装置をベースに理想のプロセスを追求し、それを次世代機の仕様へと昇華させることができるインクジェット技術のプロフェッショナルを、装置開発部門の中核メンバーとして募集します。多様な専門家チームのハブとなり、確立された技術をさらなる高みへと引き上げる挑戦に、共に取り組んでいただける方のご応募を心よりお待ちしております。 仕事内容 【ミッション】プロセスと装置を一体で開発し、サステナブルなエレクトロニクス製造の未来を創造する 当社の心臓部である <em>インクジェット装置開発部門</em> の中核メンバーとして、自社製金属インクの性能を最大限に引き出す「高精細かつ高生産性な配線パターン形成」を実現する印刷プロセスを確立し、そのプロセスを完璧に実行する <em>世界最先端の印刷装置を自ら定義・開発</em> していただくことを期待します。 理想のプロセスを追求し、それを実現する装置の仕様に落とし込み、各分野の専門家と連携して形にしていく、非常にクリエイティブでインパクトの大きなポジションです。 <em>プロセス開発：金属インクの性能を100%引き出す</em> 金属インクの特性を深く理解し、高精細な回路パターンを安定して形成するための印刷プロセス条件を確立します。 常に生産性向上を追求し、プロセスの改善・革新を主導します。 <em>装置開発・仕様策定：理想のプロセスから、理想の装置を定義する</em> 確立したプロセスを量産レベルで実現するために、どのような印刷装置が必要かを定義します。 インクの吐出安定性といったプロセスの信頼性を担保する装置要件を定義し、メカ・エレキ・ソフト各部門への要求仕様を策定・提示します。 <em>プロセスインテグレーション：技術を統合し、最高の製造ソリューションを完成させる</em> 自ら定義した装置上で、インク、アルゴリズムといった各要素技術を最適に統合し、一つの洗練された製造プロセスとして完成させる役割を担います。