Job offer curation - ⁨プロセス開発⁩

企業情報 三井金属株式会社 組織ビジョン 「地球の笑顔の、素になる」をパーパスに掲げ、「マテリアルの知恵」を活かし、世界の課題を解決して地球を笑顔にする。 配属先ミッション/職務内容/業務の面白み・魅力 【配属先ミッション】 ・焼結銅ペースト（半導体接合、実装材料）の事業化推進部門へ配属 ・パワー半導体を主とする接合材料市場において、本事業を軌道に乗せ、継続拡大させることをミッションとしています 【職務内容】 技術開発の実行部隊として下記業務に取り組んでいただきます -　銅ﾍﾟｰｽﾄ組成開発、粒子開発 ⁻　実装ｿﾘｭｰｼｮﾝ開発 ⁻　量産技術開発　　　等 ＊経験、能力を考慮の上、職務範囲や職位を決定します ＊国内外顧客へ技術ﾌﾟﾚｾﾞﾝや、英語資料作成の業務もあります 【業務の面白み/魅力】 ・日本に限らずグローバルな顧客やパートナー企業と協働できる ・社会実装により、地球環境改善への貢献を実感できる ・自身の裁量を以て幅広く色んな事にチャレンジできる キャリアステップイメージ 将来的には当ユニットの開発、製造部門のサブリーダーとして事業推進におけるコア人材として活躍できる。また、当ユニットでの経験を踏まえ、当社の電子材料系部門での活躍も可能

味の素グループは、100年以上にわたり「おいしく食べて健康づくり」という創業の志を受け継ぎ、アミノサイエンス®で人・社会・地球のWell-beingに貢献し、“Eat Well, Live Well.”の実現を進めています。アミノサイエンス®は、味の素グループ独自の強み・競争力の源泉で、4つの成長領域（ヘルスケア、フード&ウェルネス、ICT、グリーン）でより大きな社会価値と経済価値を供創していきます。 ＜味の素グループ情報＞・創業　1909年・事業拠点　34の国と地域・生産体制　117工場（24の国と地域に展開）・研究開発要員　1,700人【2025年3月現在】・採用人数（2024年度実績）　キャリア採用：126人、キャリア採用率：49％※2030年度計画50%以上 グループ企業情報｜味の素グループ(https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/aboutus/)2025年 ASVレポート（統合報告書）(https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/ir/library/annual/main/01/teaserItems1/0/linkList/0/link/ASV_Report_2025_A4_jp.pdf) 東海事業所では2030年に向けた成長戦略として「2030ロードマップ」を策定し、事業拡大と競争力強化を進めています。4つの成長領域の柱である「ヘルスケア領域」において、アミノ酸、核酸を原料とした当社独自の医薬品製造技術を強みとするCDMO(医薬品受託開発・製造)事業を展開しており、国内外のお客様からの引き合いが拡大しています。今後のCDMO事業のさらなる成長に向けて、効率的かつ安定した生産体制の強化が不可欠であることから、生産業務を通じて事業成功を支えていただける方を募集します。 GMPに則った医薬品原薬の製造を担当としていずれかの業務を担当いただきます 【合成課】・有機合成をベースとした医薬品製造業務・交代勤務での生産オペレーション 【精製課】・液体クロマトグラフィー法を用いた核酸やペプチドの精製・交代勤務での生産オペレーション ・製薬会社様への原薬供給を通して、医薬品を待ち望む患者様の健康に貢献しているとの実感が持てる ・事業部、研究開発部門、製造それぞれの密な連携があるため、かかわる事業全体像を把握することができ、事業貢献を実感することができる ・事業所および配属部署での研修（安全、品質、設備、技術等） ・OJTを中心とした実務の習得 ・医薬品製造業務を確実に実施できる人財への成長 ・中長期的には、他分野も含め生産をリードできる人財としての活躍を期待 ■ミッション医薬品製造開発サービスの提供により人々の健康改善（Well-being）に貢献する ■組織構成組織名称：東海事業所医薬品製造部バイオファーマサービス合成1課合成1係東海事業所医薬品製造部バイオファーマサービス合成2課合成2係東海事業所医薬品製造部バイオファーマサービス精製課AJIPHASE精製係グループ人数：30～40名年齢層：10代～60代キャリア入社者：在籍

電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。 研究開発部では3〜5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っており、要素技術3グループでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術の構築と量産プロセスの改善を推進しています。 入社後はレジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 新規製品仕様に対応するICパッケージ基板におけるレジスト形成技術の構築、および工法や設備の検討 （設備の開発自体は別部署が行いますが、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを担当していただきます） 主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験、レジスト材料評価、および解析 【特徴・魅力】 最先端のICパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立ち上げに参画できる可能性もあります。 半導体デバイスに不可欠なICパッケージ基板のサプライヤーとして、デバイスの性能を引き出すための多様なプロセス技術を社内に保有しています。この広範な技術基盤の中で、自身のスキルを広げ、深めていくことが可能です。 ICパッケージ基板は、半導体チップの性能を最大限に引き出す上で極めて重要な役割を担っています。そのため、設備性能だけでなく、独自の技術力によって品質・性能における大きな差別化の余地があり、自社技術で製品の優位性を確立することが可能です。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術３グループ