Job offer curation - ⁨プロセス開発⁩

【採用背景】 AI需要と情報爆発を背景に、キオクシアの3次元フラッシュメモリには、記憶密度と信頼性の更なる向上が求められています。 次世代デバイスの性能とコスト競争力は、まさにこの開発部門が生み出す新規プロセス技術にかかっています。この最先端の技術課題を乗り越えるには、従来の知見に加え、多種多様な考え方や新しい視点が不可欠です。このため、半導体の経験はなくとも、理工系の確かな基礎知識と、課題解決に喜びを感じる探求心を持つポテンシャル人材と、実務経験豊富なプロフェッショナルの双方を迎え入れ、次世代技術開発の体制を強化します。 【組織のミッション】 配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス（材料使用量の削減など）を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 【お任せする業務】 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。)

真空製造装置に関わる研究開発業務をご担当頂きます。 具体的には 半導体製造装置、巻き取り蒸着装置のHard、Process開発 半導体デバイスメーカ、協業担当者とのコミュニケーション 科学的知見に基づく高度な分析・考察 社外、学術機関との連携、協創活動 などになります。

【業務概要】 次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発 【募集の背景】 半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の半導体に求められる技術レベルを実現するため、プロセス開発ができる人材の確保が必要になります。 【特徴・魅力】 豊富な知識・経験があれば、若手でも、各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発テーマをリーダーとして遂行できます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部