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Job offer curation - ⁨プロセス開発⁩

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研究開発

LiSTie株式会社

  • プロセス開発
  • スタートアップ
  • エネルギー
  • 化学
  • 分析
  • 解析
  • 実験計画
  • LiSMIC
  • リチウム回収
  • イオン伝導体

LiSTieでは、革新的なリチウム分離技術「LiSMIC(イオン伝導型リチウム分離法)」を支える要素技術として、イオン伝導体の性能評価・開発に取り組んでいます。 【この仕事の魅力】 【世界初のリチウムをワンスルーで回収するオンリーワン技術!】 我々のLiSMIC(Li Separation Method by Ionic Conductor)の技術は、我々の次世代の子どもたちがエネルギー不足に悩むことなく、安心して暮らすことができる世界の構築に貢献します。 この技術が社会実装されれば、海水や塩湖、廃リチウムから高純度リチウム回収が可能になる技術になります。 将来的には、ほぼ無尽蔵のリチウムが含まれる海水からのリチウム抽出への事業展開も目指しています! 【業務内容】 LiSMIC(Li回収システム)に関する研究開発 主に膜開発、前処理プロセス開発(溶液調整)に関わる実験計画の作成 イオン伝導体リチウム分離法(LiSMIC)用の新たな分離膜(イオン伝導体)の開発 溶液の最適化、溶出要件整理、ph値の最適化 指示書作成、分析、解析業務 実験結果のFB及び、仮説立て、パラメータ調整 装置開発要件検討 ※全体を把握しながら、世界初の技術確立に向けて開発に関わっていただきます。

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次世代光半導体デバイス向けシリコンフォトニクス技術開発

古河電気工業株式会社

  • プロセス開発
  • Python
  • C++
  • 半導体
  • CAD
  • VBA
  • 光半導体
  • TCAD
  • 光デバイス
  • 歩留まり向上

■配属予定部署 次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム ■業務内容 次世代光半導体デバイスに用いるシリコンフォトニクスと周辺技術の開発。 ・シリコンフォトニクスの設計・試作・特性評価(フォトディテクタ・偏波ダイバーシティを含むパッシブ要素光素子)。 ・変調デバイス-シリコンフォトニクス間の電気・光学接続を含む実装技術開発。 (シリコンフォトニクス外部ファブとの交渉、試作テープアウト経験。) ・共同研究先・関係部署との連携。 ■当課のミッション 次世代光半導体デバイスのプロセス開発 プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討 ■当ポジションで働くやりがい 新製品に関する技術をゼロから作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。 基礎的な研究から製品化に近い開発まで、実際の試作品を触りながら取り組むことができる。 ■将来的なキャリアパス(5~10年) 開発業務にて経験を積んだ上で、自分が開発した製品の事業化などに関わるキャリアパスがあります。配属課内での担当経験を経て、5~10年で課内のリーダとなることが期待されます。

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イメージングデバイスの実装技術開発エンジニア

キヤノン株式会社

  • 半導体
  • 医療機器
  • 電気設計
  • 基板設計
  • デジタルカメラ
  • メカ設計
  • パッケージ設計
  • 産業用機器
  • チップレット
  • CMOSイメージセンサ

CMOSイメージセンサ、SPADセンサ、ディスプレイデバイスを始めとするイメージングデバイスの実装設計開発 新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材を求めています 昨今、半導体業界は More Than Moore が潮流であり、半導体実装技術が見直されています。是非、イメージングデバイスの分野で新しい風を起こしませんか。 募集背景 世界一のシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラをはじめ(キヤノンのレンズ交換式デジタルカメラ搭載イメージセンサは全て自社製)、自社製CMOSイメージセンサの搭載製品はシネマ用ビデオカメラ、監視用ネットワークカメラや産業用機器など多岐に広がっています。今後も医療や車載などの搭載製品や事業規模の拡大が期待されており、当然ながら高画質化・高性能化の要求は一層強まってきています。 その中で各種用途に合わせたデバイスの実装技術を新たに生み出すことの重要度がますます高まっています。我々と一緒にチャレンジしてくれる意欲のある仲間を募集しています。 仕事内容 CMOSイメージセンサ、SPADセンサ、ディスプレイデバイスを始めとする各種半導体デバイスの実装設計開発。 具体的に、 デジタル一眼カメラ、産業及び車載用イメージセンサ、SPADセンサ及びディスプレイデバイスのパッケージ設計 カメラモジュールやディスプレイモジュールの実装設計 チップレット技術などの半導体実装プロセス開発 実装装置の開発及び量産立ち上げなど 多岐に渡った業務を経験できます。

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