半導体材料開発エンジニア
日立化成株式会社
- 半導体
- 5G
- 無機材料
- 6G
- 有機材料
- 熱可塑性樹脂
- 熱硬化性樹脂
- 基板材料
- 半導体封止材
- セラミックス微粒子
半導体実装材料の研究開発において、基板材料・プロセス設計・アッセンブリー材料の各グループで材料開発や製造法の研究を行います。5Gや6Gなどの次世代通信に対応する材料設計、試作、評価、改良を行い、最終的にスマートフォンやPC、自動車などの製品発展に寄与する技術を追求します。
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¥580万 〜 855万
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茨城県
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10,000名以上
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