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募集するポジションでは、電波センサICのDSP信号処理アルゴリズム開発に携わります。具体的には、高周波アナログ信号処理のモデル作成やDSP信号処理アーキテクチャの調査および開発を行います。Matlab、Simulink、HSPICE、Verilog、System-Verilog、VHDLなどの言語やツールを使用し、車載電子システムの革新的な開発に貢献します。

募集するポジションでは、高周波（マイクロ波）デバイス/モジュールの開発設計業務やプロジェクト管理が中心です。具体的には、高周波（マイクロ波）回路、電源・制御回路等のアナログ回路の開発設計やプロジェクトの推進、社内外調整及び製品のQ（品質）・C（コスト）・D（計画）管理などがあります。

特定顧客向けセキュリティシステムを構成するハードウェア装置開発の機構設計リーダーとして、ネットワークセキュリティ装置の機構設計、開発、試験のリーダを担当します。具体的には、機構設計の実務担当者として協力会社担当者と協調して開発を行い、C/C++や3D CADを使用して開発を進めます。また、製品開発プロジェクトの取り纏め（マネージャ）や、電子機器に使用する筐体の構造設計、熱設計、電磁ノイズ対策（EMC）などの知識や経験が求められます。

電子通信システム製作所において、密着イメージセンサーの製品開発・プロジェクト業務に従事します。具体的な業務内容としては、製品開発において上流システム設計、仕様検討、アナログ/デジタル回路設計、検証評価などを行い、プロジェクト業務では受注前、受注後のプロジェクト管理、客先への仕様提案・技術サポート、設計予算・設計品質・業務進捗管理などを担当します。また、使用言語、環境、ツール、資格としてはIJCAD、Xpedition Designer、英語（使用できれば尚可※海外顧客向け製品を担当する際に使用機会がございます）などが挙げられます。