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組織のミッション 第１先行開発部：当社の将来事業を支える先進開発技術の構築 インフラ基盤技術開発室：エネルギー、通信をはじめとする様々なインフラに関わる基盤技術の開発 グループ：10年先の社会・事業の姿を見据えた新領域に向けた技術弾込めとして、次世代光通信技術の創出 募集背景 当社では、よりよい環境・社会の実現を目指し、最先端の研究・開発に取り組んでいます。その一環として、アイシングループのイムラ アメリカが有するレーザー技術を活用し、GPSに依存しない高精度位置測定や超高速通信を必要とする次世代モビリティ分野への社会実装に挑戦しています。 本プロジェクトを推進するにあたり、光要素技術のエキスパートとして研究・開発を牽引し、環境や社会の価値向上に貢献しながら、世界に喜ばれる製品を生み出していただける人材を求めています。 業務のやりがい ・最先端技術の研究、開発によって、イノベーションに挑戦できます。 ・自分のアイデアを具現化してテーマ提案ができます。 ・グローバルで活躍ができます。 職務内容 5〜10年後の社会実装に向けた、超高精度時刻同期システムの進化、拡張を支える要素技術の開発をお任せします。 具体的な業務内容 光学系駆動用の高周波RF回路を含むシステム開発（小型化、堅牢化、AD/DA）

株式会社LINEAイノベーションは、「Future Energy to the Future Generations—核融合エネルギーがあたりまえな世界を未来の子どもたちに届ける」というミッションを掲げ、2023年9月に設立されたスタートアップです。私たちは、トカマク、ヘリカル、レーザー方式等が目指すD-T（重水素-三重水素）核融合とは一線を画す、中性子の発生が極めて少ない（実質的に「中性子フリー」な）p-11B（水素-ホウ素）核融合の実現を目指す革新的な核融合炉の開発に、日本大学のFRC技術と筑波大学のミラー技術をを組み合わせた独自アプローチを基盤に挑戦しています。このアプローチは、中性子による脆化・放射化や放射性物質である三重水素（トリチウム）の取扱いといった従来方式の課題を大幅に緩和し、シンプルで安全、かつ高い経済性を持つ核融合炉の早期の社会実装を目指します。現在、私たちは数年以内のp-11B反応実証、および2030年代初頭の発電実証という明確なマイルストーンに向け、研究開発を加速しています。 当社の核融合炉では、高エネルギー（数百keV程度）の中性粒子ビームにより、p-11B核融合反応を起こします。同様に低エネルギー（数十keV程度）の中性粒子ビームによりFRCプラズマの維持も行います。これを実現するための中性粒子ビーム入射装置（Neutral Beam Injection; NBI）の開発をリードする方を募集します。高エネルギー、低エネルギーNBIのいずれかまたは両方をご経験・ご希望に応じてご担当いただきます。 数十keV〜数百keV帯域のNBI（イオン源、加速系、中性化系）の設計・製作・試験 大電流イオン源の引き出し特性改善、長寿命化、およびガスフロー・差動排気系の最適化 ビーム軌道とミラー磁場の干渉解析、および入射効率を最大化する光学設計

京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体関連部品、電子部品や通信端末・機器、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高2兆円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。 【職務内容】 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。