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募集するポジションでは、電波センサICのDSP信号処理アルゴリズム開発に携わります。具体的には、高周波アナログ信号処理のモデル作成やDSP信号処理アーキテクチャの調査および開発を行います。Matlab、Simulink、HSPICE、Verilog、System-Verilog、VHDLなどの言語やツールを使用し、車載電子システムの革新的な開発に貢献します。

特定顧客向けセキュリティシステムを構成するハードウェア装置開発の機構設計リーダーとして、ネットワークセキュリティ装置の機構設計、開発、試験のリーダを担当します。具体的には、機構設計の実務担当者として協力会社担当者と協調して開発を行い、C/C++や3D CADを使用して開発を進めます。また、製品開発プロジェクトの取り纏め（マネージャ）や、電子機器に使用する筐体の構造設計、熱設計、電磁ノイズ対策（EMC）などの知識や経験が求められます。

募集ポジションでは、全社の品質保証体制の最適化や品質に関する顧客対応業務に従事し、パワーデバイス（SiC,GaN）事業の品質保証体制の構築や見直し業務を担当します。半導体知識や品質管理の知識、コミュニケーションスキルが求められ、チームでの成果を優先できる思考が重視されています。

AIを用いた開発経験や半導体に関する知識・経験を活かし、プロセスインフォマティクス技術の研究開発に従事します。半導体デバイスやプロセスの開発経験がある方を歓迎し、国際学会での発表経験やプログラミング技術を用いたソフトウェア設計・開発の経験も求められます。