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プレス金型に関する解析やセンシング技術の開発、および、それらを活用した新規金型の開発を行います。具体的な業務には、プレス金型の非線形解析技術の開発、センシング技術の開発、解析およびセンシング技術を活用した新規技術や工法の開発、解析およびセンシング技術を活用したソリューションの提案、開発した技術の生産拠点への移管などが含まれます。また、国内外関係会社との連携や技術移管を含む出張もあります。

プレス金型の非線形解析技術やセンシング技術の開発、新規技術や工法の提案、開発した技術の生産拠点への移管などを担当します。また、商品設計と協働し、モノづくり視点での商品構造や工法を提案し、商品の差異化に貢献します。

主にソフトウェア技術を基盤とした新技術の研究や試作品の開発に従事します。幅広い範囲でのデバイス、ハードウェア、ソフトウェアに関わる研究開発業務があり、組込ソフトウェア開発やネットワーク通信技術の研究・開発などの経験を活かすことができます。