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【採用背景】 人工知能(A.I.)の性能向上に伴い、A.I.は日常生活に無くてはならないツールとなっています。将来的には更なる性能向上と活用される分野が増大することが予想されています。A.I.の活用による計計算量の飛躍的な増大とそれに伴うデータセンターなどで使用する電力の消費が社会問題になりつつあります。 キオクシアでは高性能かつ消費電力を削減可能なメモリであるOCTRAM(Oxide Channel Transistor RAM)を開発しています。まだ研究開発段階ではありますが完成度を早期に上げ、製品化をしたいと考えています。OCTRAMの製造プロセスを開発して頂ける方を募集しています。製品化のための研究開発により社会問題の解決を一緒にしませんか。 【組織のミッション】 優れた特性を持つ材料やプロセスを300mmウェハ上で検証し、新デバイス開発に活用することがミッションとなります。デバイス開発を通じて新デバイスの特性や製造容易性を確認することで量産可能性を検証し、次のビジネスの柱を築くことになります。 【お任せする業務】 OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事してもらう予定です。具体的にはデバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的な仕事内容】 先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行います。300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行います。工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用します。課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。

BEV・HEV車載用電池の生産技術開発 BEV、HEV電池製造に向けた要素技術開発（粉体、混錬、接合技術、レーザー溶接など）、新規工法開発 BEV、HEV新製品の工法および最適加工条件探索 CAE解析、混錬、乾燥、薄膜搬送などのシミュレーションによる現象解明と機能ブロック図の明確化 トヨタグループとして《次の道を発明しよう》に呼応して、高性能、高品質の製品を安定して供給できる設備、工法の開発、ラインの構築に取り組む

電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。 研究開発部では3〜5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っており、要素技術3グループでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術の構築と量産プロセスの改善を推進しています。 入社後はレジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 新規製品仕様に対応するICパッケージ基板におけるレジスト形成技術の構築、および工法や設備の検討 （設備の開発自体は別部署が行いますが、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを担当していただきます） 主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験、レジスト材料評価、および解析 【特徴・魅力】 最先端のICパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立ち上げに参画できる可能性もあります。 半導体デバイスに不可欠なICパッケージ基板のサプライヤーとして、デバイスの性能を引き出すための多様なプロセス技術を社内に保有しています。この広範な技術基盤の中で、自身のスキルを広げ、深めていくことが可能です。 ICパッケージ基板は、半導体チップの性能を最大限に引き出す上で極めて重要な役割を担っています。そのため、設備性能だけでなく、独自の技術力によって品質・性能における大きな差別化の余地があり、自社技術で製品の優位性を確立することが可能です。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術３グループ