⁨プロセス開発⁩関連の求人⁨22⁩選

東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 それに伴い300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材や、化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材を募集します。 MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。

【採用背景】 AI需要と情報爆発を背景に、キオクシアの3次元フラッシュメモリには、記憶密度と信頼性の更なる向上が求められています。 次世代デバイスの性能とコスト競争力は、まさにこの開発部門が生み出す新規プロセス技術にかかっています。この最先端の技術課題を乗り越えるには、従来の知見に加え、多種多様な考え方や新しい視点が不可欠です。このため、半導体の経験はなくとも、理工系の確かな基礎知識と、課題解決に喜びを感じる探求心を持つポテンシャル人材と、実務経験豊富なプロフェッショナルの双方を迎え入れ、次世代技術開発の体制を強化します。 【組織のミッション】 配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス（材料使用量の削減など）を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 【お任せする業務】 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。)

【業務概要】 次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発 【募集の背景】 半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の半導体に求められる技術レベルを実現するため、プロセス開発ができる人材の確保が必要になります。 【特徴・魅力】 豊富な知識・経験があれば、若手でも、各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発テーマをリーダーとして遂行できます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部