要素技術（次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発）
イビデン株式会社
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岐阜県
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10名以下
仕事内容
【業務概要】 次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発 【募集の背景】 半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の半導体に求められる技術レベルを実現するため、プロセス開発ができる人材の確保が必要になります。 【特徴・魅力】 豊富な知識・経験があれば、若手でも、各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発テーマをリーダーとして遂行できます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部会社情報
岐阜県大垣市に本社を置く、ICパッケージ基板を中心とする電子事業と、ディーゼル・パティキュレート・フィルタ（DPF）などのセラミック事業を展開する日本の大手製造企業。ユーザー登録で
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