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半導体ウェーハ検査装置の画像処理システム開発を行います。半導体の微細化に対応するため、高速・高感度な検査技術の開発が求められます。統計、数値計算、機械学習、AIによる画像分類、並列コンピューティング技術を活用し、半導体製造工程における欠陥検出システムを構築する業務です。

半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトのリーダーを担当し、電子線を用いた装置のソフトウェア開発を行います。顧客の業務理解と課題解決を重視し、開発起案とプロジェクトマネージメントを通じて、画像処理やAI技術を活用した先端的なソフトウェア開発に取り組みます。

AI関連技術を用いて、深層学習、機械学習、データ分析を中心とした技術開発を行います。自社サービスの開発や顧客向けのAIソリューション提案、自然言語処理、画像処理などの先進的な技術開発に従事し、最新のAI技術トレンドや研究成果を積極的に探求・活用します。