半導体製造装置の機能開発エンジニア
株式会社荏原製作所
- CAD
- Design
- 機械設計
- センサ
- 設計
- Sensor
- Machine design
- Structural analysis
- 構造解析
- 流体解析
- 半導体製造装置
- 制御システム
- Evaluation
- 評価
- Semiconductor manufacturing equipment
- Physical analysis
- 終点検出システム
- CMP装置
- HWシステム
- Semiconductor manufacturing function development/control
- HW system
- CMP equipment
- Final inspection system
- プロセスモニタリング
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¥410万 〜 720万
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神奈川県
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10,000名以上
■会社情報
荏原製作所は、グローバルなITインフラの標準化／拡充及び維持管理／改善を計画、立案し実現することで会社に貢献しています。日々進化し続けるIT技術をウォッチしつつ、ITスキルを学習し身につけることで、事業側への魅力ある提案／提供を実施するとともに、自分自身の市場価値を高めることができる部門です。■仕事内容
募集するポジションでは、プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行い、具体的には、CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発、上記センサをもとにしたHWシステムの検討・開発、装置に組み込むHWシステムの設計・実装・評価などの業務があります。また、CAD使用経験や機械設計業務経験を持ち、精密な監視・検出システムの開発に携わることができます。■募集概要
半導体製造装置の各種センサにおける機能開発を行います。具体的には、CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発、上記センサをもとにしたHWシステムの検討・開発、装置に組み込むHWシステムの設計・実装・評価、開発機能の顧客先での評価サポート、量産適用サポートなどを担当します。また、プロセスモニタリング/制御システムの機能開発も行い、精密・電子カンパニーの主力製品であるＣＭＰ装置が研磨する際の膜厚監視と研磨終了を判定するハードウェア(センサ、システム)の開発業務を行います。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の監視・検出をターゲットにしたチャレンジングな開発を担当し、研磨中の膜厚を監視し、研磨終了を検出するモニタリングシステムの開発と、その装置搭載設計等を行います。すべての情報を見るには
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