募集強化中
ハードウェア開発エンジニア
三菱電機株式会社
- ハードウエア開発
- 半導体
- 電気設計
- GAN
- パワーエレクトロニクス
- パワー半導体
- SiC
- サーボアンプ
- モータドライブ
- インバータ回路
-
¥400万 〜 1100万
-
愛知県
-
10,000名以上
■会社情報
三菱電機株式会社は、半導体製造装置の生産拡大や工場の自動化・無人化・省人化を目指す投資意欲の高まりに応えるため、サーボシステム事業の拡大を目指しています。サーボシステムは生産設備や製造装置において、高速・高精度に機械の位置決め制御を実行するシステムであり、当社はパワーエレクトロニクス部を通じてサーボアンプのハードウェア開発に取り組んでいます。■仕事内容
サーボアンプのハードウェア開発（パワーエレクトロニクス部）をご担当頂きます。具体的には、モータドライブ用のインバータ回路設計やその制御回路、周辺電源設計と試作品の評価、サーボアンプのキーパーツであるパワー半導体の活用開発。SiC、GaNなど次世代パワー半導体の活用開発を含む。すべての情報を見るには
ユーザー登録が必要です。
LabBase転職に登録すると...
- すべての求人が見放題
- 最先端求人リストの新着求人をメールでお知らせ
- 企業から面接やカジュアル面談のスカウトが届く
新規登録は簡単2分で登録完了します。
株式会社LabBase（ラボベース）
PLC、サーボシステムなどの工場自動化機器の開発、ロボティクスにおける先進技術の開発に注力。多領域での機器・技術開発を展開し、半導体技術、通信技術などの先進的な技術を保有。