半導体プロセス開発エンジニア

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発において、従来のFCBGA基板プロセスを超えた新しい技術開発に従事します。具体的には、各種配線・絶縁体材料の特性評価、新しい製造プロセスの設計と検証、製造設備の仕様設計を行います。顧客や材料メーカとの密接な技術ディスカッションを通じて、2027年以降の事業化を目指した革新的な半導体パッケージ構造の開発に取り組みます。クリエイティブな視点で従来の製造プロセスの枠を超え、新たなパッケージエコシステム構築に貢献する先端技術開発業務を遂行します。